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        雙極性集成電路的ESD保護

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        作者:Maxim公司 John Dolese 時間:2007-06-07 來源:電子產品世界 收藏

        摘要: 描述了IC的方案。

        關鍵詞: 

        概述

        集成電路需要抗靜電保護電路,一些保護電路是內置的,一些保護措施則來自具體的應用電路。為了正確保護IC,需要考慮以下內容:


        *對IC造成ESD的傳遞模式
        *IC內部的電路
        *應用電路與IC內部ESD保護的相互配合
        *修改應用電路提高IC的ESD保護能力

        IC內部的ESD保護可以阻止傳遞到芯片內部敏感電路的較高能量,內部鉗位二極管用于保護IC免受過壓沖擊。應用電路的外部去耦電容可將ESD電壓限制在安全水平。然而,小容量的去耦電容可能影響IC的保護電路。如果使用小去耦電容,通常需要外部ESD電壓鉗位二極管。
          
        ESD傳遞模式

        ESD電平用電壓描述,這個電壓源于與IC相連的電容上的儲存電荷。一般不會考慮有上千伏的電壓作用于IC。為了評估傳遞給IC的能量,需要一個模擬放電模型的測試裝置。

        ESD測試中一般使用兩種充電模式(圖1),人體模式(HBM)下將電荷儲存在人體模型(100pF等效電容)中,通過人體皮膚放電(1.5kW等效電阻)。機器模式(MM)下將電荷儲存在金屬物體,機器模式中的放電只受內部連接電感的限制。

        圖1  ESD測試模型

        以下概念對于評估集成電路內部的ESD傳遞非常有用:

        1. 對于高于標稱電源的電壓來說,IC阻抗較低。
        IESD=VESD/Z   ZHBM=1.5kW
        2. 在機器模式下,電流受特征阻抗(約50W)的限制。
        ZMM=V/I=肔/C0
        低阻能量損耗:
        E=1/2 C0



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