ST與Octasic宣布達(dá)成協(xié)議共同開發(fā)新系列語(yǔ)音數(shù)據(jù)包電信IC

全球最大的半導(dǎo)體廠家之一STMicroelectronics 意法半導(dǎo)體公司 (NYSE: STM)和先進(jìn)的無生產(chǎn)線電信半導(dǎo)體廠家Octasic Inc.今天宣布兩家公司已簽署一項(xiàng)協(xié)議，共同開發(fā)一系列領(lǐng)先的VoP（語(yǔ)音數(shù)據(jù)包）IC芯片。
 
在這項(xiàng)協(xié)議下開發(fā)的第一批IC將基于ST全球領(lǐng)先的0.13-μm和90-nm半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)和Octasic的語(yǔ)音數(shù)據(jù)包(VoP)及音質(zhì)增強(qiáng) (VQE)技術(shù)，包括電路回聲和聲學(xué)回聲消除、降噪功能、語(yǔ)音編碼及打包。此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出，然后在短期內(nèi)將開發(fā)出第二塊IC。這項(xiàng)協(xié)議還將促進(jìn)未來的SoC (片上系統(tǒng))VoP設(shè)備的開發(fā)，此設(shè)備將用于低于90-nm的工藝技術(shù)。
 
STMicroelectronics 無線基礎(chǔ)設(shè)備部門總經(jīng)理兼集團(tuán)副總裁Daniel Abecassis說：“以我們目前的市場(chǎng)實(shí)力，我們有一流的無線基站IC，提供最佳的電信語(yǔ)音應(yīng)用解決方案是我們業(yè)務(wù)的完美補(bǔ)充。Octasic是電信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)語(yǔ)音數(shù)據(jù)包(VoP)和音質(zhì)技術(shù)的領(lǐng)先者，ST是市場(chǎng)上最大的半導(dǎo)體銷售商之一，還配備了一流的處理及生產(chǎn)技術(shù)。兩家公司的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)結(jié)合起來，可以為最高要求的電信客戶設(shè)計(jì)并生產(chǎn)領(lǐng)先的產(chǎn)品。”
 
Octasic 首席執(zhí)行官M(fèi)ichel Laurence 說：“我們的結(jié)盟能為客戶提供可靠的高性能的技術(shù)，這樣建立起來的業(yè)務(wù)合作關(guān)系才是成功的合作。與STMicroelectronics一起，我們可以利用最新的硅技術(shù)開發(fā)出完全優(yōu)化的設(shè)備，高性能而且低功耗，完全滿足客戶需求。這項(xiàng)協(xié)議將令我們能夠?yàn)榭蛻籼峁└€(wěn)定可靠的設(shè)備，令Octasic的技術(shù)更具競(jìng)爭(zhēng)力，達(dá)到一個(gè)新水平?！?/span>