SiGe半導體推出業(yè)界首個手機用全集成式WLAN射頻前端模塊方案

SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出業(yè)界首款專為手機應用而優(yōu)化的全集成式無線局域網(wǎng) (WLAN) 射頻 (RF) 前端模塊。 RangeCharger? 前端模塊共有兩種型號：SE2551A 和 SE2557A，具有業(yè)界領先的高性能，高集成度和低功耗特性，能夠確保手機支持 WLAN 功能之余，不會影響其外形尺寸、通話性能和電池壽命。

SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半導體公認的高集成 2.4GHz  RF前端架構(gòu)為基礎，每個器件都集成了三段功率線性放大器、功率檢測器、數(shù)字電路、收發(fā)濾波電路和RF 接收非平衡變壓器 (RF接收匹配電路)，并采用 6mm x 5mm x 1.4mm的小巧外形芯片級封裝。這兩種型號能夠靈活地滿足個別收發(fā)器的設計要求，設計人員可以選擇采用 SE2551A 實現(xiàn)差分接收輸出；或采用 SE2557A 實現(xiàn)單端接收輸出。

全新的RF 前端模塊是專門針對高性能和低功耗應用而設計的。SE2551A 和SE2557A 具有高輸出功率和卓越的鄰近信道功率抑制和隔離性能，能同時傳送和接收WLAN 信號及通話信號。在802.11g 模式工作時，耗電量僅為120mA；因此可以在對電池壽命造成最少影響的情況下，在手機中添加 WLAN功能。
 

SiGe 半導體無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品總監(jiān) Andrew Parolin 稱："這種新型 RF 前端模塊是業(yè)界唯一真正全集成的手機 WLAN 前端解決方案。隨著 WLAN 技術(shù)應用日趨普及；而消費者要求增強手機功能的集成，我們現(xiàn)在推出這些器件，正好充分把握這個快速增長的市場商機。我們相信這種獨特而成熟的解決方案，綜合了高性能、高集成度和低功耗的優(yōu)勢，能夠幫助客戶降低因加入 WLAN 功能而對手機所帶來的影響。"

RF 前端模塊讓高性能 WLAN 及手機應用共存發(fā)展

SE2551A 和 SE2557A 能夠解決手機制造商集成 WLAN 功能所遇到的主要困難，包括如何確保在同時接收和發(fā)送電話信號及 WLAN 信號時，手機用戶不會感覺到性能變差。與其它解決方案相比，這種新型 RF 前端模塊具有出色的鄰近信道功率抑制性能；無論是在接收還是發(fā)送模式，在所有 4 種 GSM 頻帶內(nèi)，其性能通?？蛇_到35dB。這將大大減低信號干擾，從而提升信號的完整性和系統(tǒng)的整體性能。

SE2551A 和 SE2557A 能夠提供高線性功率；在802.11g 模式工作時，可在誤差向量值 (error vector magnitude, EVM) 小于 3% 的情況下達到 +15dBm 輸出功率；而在802.11b 模式工作時，既可滿足所有鄰信道功率比 (ACPR) 要求，而且達到 +17dBm 輸出功率。這種高線性有助于改善信息包錯誤率，優(yōu)化數(shù)據(jù)處理量和傳輸范圍，以確保 Wi-Fi 產(chǎn)品能夠在較長距離下維持可靠的高性能連接。這種模塊還集成了功率檢測器，在天線失配 (antenna mismatch) 達 2:1 的情況下，可將失配引起的功率波動降低到1.5 dB，從而進一步改善系統(tǒng)性能。