中芯與聯合科技合資1億美元建設封測廠

    大陸資晶圓代工龍頭中芯國際擇定的封測伙伴終于出爐！中芯3日正式宣布，與新加坡封測廠聯合科技（United Test and Assembly Center Limited；UTAC）達成協議，雙方共同出資1億美元，于四川成都設立一記憶體與邏輯IC封測的后段封測廠，主要承接中芯訂單，并由中芯拿下51％持股，聯合科技則持股3成，最快可望在2005年第四季（Q4）便可邁入量產。

　  對此訊息，臺灣封測廠表示，并不感到意外，只是覺得非常委屈與不滿！臺資封測廠進一步指出，由于當初中芯要自設封測廠的消息乃眾所皆知，雖然中芯執行長張汝京最初有意找臺資封測廠合作，但礙于臺灣政府政策，臺資封測廠其實都知道沒望了；但對中芯來說時間急迫，只得尋求外資封測廠為合作伙伴，當初傳出可能的受惠者包括艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS ChipPAC）等，但拍板定案的伙伴卻是有臺資色彩的聯合科技，凸顯出臺灣封測產業在國際舞臺上，確實仍占有一席之地。

　  據雙方達成的協議，中芯將出資5,100萬美元，取得合資封測廠51％股權，聯合科技則以資金、技術、智慧財產權等方式入股，取得該廠30％股權，其余19％股權則由其他投資人及員工取得。

　  此外，據雙方合作中指出，自2009年起除聯合科技及中芯以外的投資人，將有權要求此一合資公司，在一定協議下買回其股權，這個權利行使會按照相關法律規則進行；然依香港聯合交易所的有限公司證券上市規則規定，聯合科技的投資人及員工不得作為這項合資案的“關聯人士”。

　  中芯也透露，新合資設立的封測廠，位于四川成都高新區西部園區的出口加工區內，占地約4萬平方公尺，現階段已開始動工興建廠房，估計完工后的建筑面積，將為1.1萬平方公尺，最快在2005年Q4邁入量產，而初期投資總金額將達1.75億美元，因此雙方未來合資金額將超過原訂1億美元，至于產線方面，除記憶體封測，包括DDR與DDRII的封測外，也會架設邏輯IC的封裝測試生產線。

　  近年來中芯致力于擴充產線與提高制程能力，以2004年Q4的總產出來說，合計8寸晶圓產量已達12萬片，而2005年首季產能，也已超過13萬片的8寸晶圓產出量，現有上海3座8寸廠、北京1座12寸廠與天津1座8寸廠；雖中芯先前曾與艾克爾與新科金朋雙雙簽訂后段封測合作合約，但有鑒于前段晶圓產出增長幅度甚大，導致后段封測產能短缺日甚，因此自2004年起便急于尋求后段封測設廠伙伴。