李敏：WiMAX芯片能否點石成金

不久前，美國移動運營商Sprint宣布，其WiMAX移動寬帶網絡的開發取得了新的進展；并公布了最新WiMAX設備和芯片組體系計劃。

Sprint選擇WiMAX并不僅僅代表對新技術的熱衷，因為在過去的幾年內，Sprint對多種無線寬帶技術都進行過測試，其中包括：高通的FlashOFDM、TD-SCDMA、HSDPA和3GLTE。Sprint也曾經表明這些新技術都或多或少地滿足了他們在4G戰略方面的需求，但只有WiMAX技術更貼近Sprint的具體需求。這里很重要的選擇標準就是產業鏈的成熟度，背后就是芯片廠商的實力，以及芯片本身的發展程度。

芯片成熟度決定市場機會

從設備發展角度來看，WiMAX移動產品目前處在這樣一個位置：IEEE在2005年底批準了802.16e標準，目前WiMAX論壇仍沒有認證相關設備(表1與表2是論壇已認證的CPE與基站產品)。預計有關16e的認證會在今年開始，第一輪會在上半年，主要涉及三星的WiBro以及電源管理、切換方面的認證；第二輪會發生在年中，主要涉及MIMO及快速切換和漫游。相關產品會在2007年下半年投向市場。

從芯片的角度來看，用于802.16d固定接入的CPE基帶芯片已經比較成熟，相關產品已經廣泛用于全球部署中。供應商有Intel、Wavesat等芯片公司。而支持802.16e移動接入的CPE基帶芯片在2007年會有部分廠家對外發布，真正走向成熟并應用到相關終端產品中應該在2008年。

從運營商的角度來看，運營商還需要一段時間的等待，尤其是一流的電信運營商在大規模部署之前必然會經過多次的測試，這必然會花去1-2年的時間。即便是開始部署WiMAX，運營商也只會針對某些選定的區域提供一些簡單的應用，期待WiMAX在較短的時間內實現像蜂窩網一樣的覆蓋程度顯然不太現實。事實上目前802.16e產品的不成熟甚至影響了運營商對16d產品的使用，多數運營商仍然在觀望。如果整個產業鏈的注意力都集中在16e上，那么16d很有可能會變成一個技術孤島。從16d升級到16e固然很好，但是無論是從技術上、頻率上還是網絡規劃上都是不太可能的，因此有些廠商的所謂“平滑升級”說法絕對是無稽之談。目前有些廠商正在用16e的標準制作16d的產品，也正是體現出了這方面的顧慮。

因此芯片的成熟度直接決定了WiMAX設備進入市場的時機，從而影響了運營商的決策。從解決方案來看，In-Stat認為WiMAX芯片和多數無線通信技術類似，主要包含射頻前端、物理層芯片和MAC層三部分。射頻前端用來收集天線接收到的信號，然后放大，轉換成基帶處理器能夠處理的信號；物理層模塊的作用主要是調整、優化射頻前端以減少誤碼；而MAC層負責無線載頻以及用戶時隙的控制。多數WiMAX包含一個單獨的RF收發芯片，基帶部分包含物理層，與MAC層通常情況下是單芯片或者是雙芯片解決方案。

揭秘基帶及射頻芯片提供商

WiMAX的巨大發展潛力促使越來越多的芯片廠商加入到這個陣營中，In-Stat統計目前有14家基帶芯片供應商，9家射頻芯片供應商(如表3所示)。比如WiMAX產業的主要推動者之一Intel，主要提供CPE解決方案，其中包括移動WiMAX(Wave2)模塊，物理層/MAC層以及WiFi/移動WiMAX雙模PC嵌入式解決方案。

總的來看，在2007年是移動WiMAX基站以及CPE芯片逐步走向成熟的一年。從整個產業穩健發展的腳步來看，In-Stat對WiMAX未來發展充滿信心，尤其是Sprint的WiMAX計劃已經預示了WiMAX技術在運營商主流市場中的真正啟動，是一個很好的開端。In-Stat預計在亞洲地區WiMAX用戶數量會從2006年的27萬戶增長到2012年的3143萬戶，實現120%的年均復合增長率。