SanDisk與奇夢達結盟MCP

SanDisk公司和奇夢達公司(Qimonda)達成協議，將運用SanDisk的NAND閃存和控制器以及奇夢達的低功耗DRAM共同開發和制造多重芯片封裝(MCP)。此次合作瞄準數據密集型移動應用對大容量、集成化內存解決方案日益增長的需求。本協議將通過雙方設在葡萄牙的一家合資公司執行，但目前尚需符合相關的交易條件，包括主管當局的審批。

MCP將由奇夢達和SanDisk通過他們現有的銷售渠道銷售給移動電話制造商。據iSuppli公司預測，MCP封裝仍是將內存植入移動電話的首選封裝類型。iSuppli公司還預計，到2011年，移動電話市場的MCP銷售額將會達到90億美元，NAND和低功耗移動DRAM的組合是主要的MCP類型。

“SanDisk的閃存和控制技術以及低成本晶圓廠將擴大我們的存儲產品陣容，”奇夢達首席執行官羅建華說，“除完整的低功耗DRAM產品系列以外，通過推出先進的、高密度MCP解決方案，奇夢達現在進一步完善了公司面向消費性移動終端的產品系列。通過推出結合高級低功耗移動DRAM和大容量NAND閃存的MCP，奇夢達得以進一步優化適用于移動電話的內存子系統架構，以滿足領先手機廠商在競爭激烈的市場環境中對靈活帶寬和內存占用率日益增長的需求。”

SanDisk在開發和制造NAND閃存方面擁有悠久的歷史，而奇夢達在移動DRAM的開發和制造上戰功赫赫。此次合資使雙方形成了一種協作關系，使得兩家公司能夠受益于彼此互補的內存技術，并且可以提供基于NAND/低功耗移動DRAM的門類齊全的MCP產品。此次合作使得兩家公司可以充分利用彼此的技術優勢和生產平臺，同時繼續拓展各自的市場。

雙方預計2007年下半年推出MCP設計樣品用于評估，2007年底開始大規模生產。