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        ARM與NEC攜手開發多處理器技術

        作者:eaw 時間:2005-05-07 來源:eaw 收藏

        近期,公司針對嵌入式應用與NEC Electronics達成合作協議。通過融合11內核技術與NEC電子公司的多處理器技術,雙方將聯合開發對稱多處理器(SMP)技術。其目標是,將內核的應用擴展到需要更高性能CPU的多功能高端產品中。www.arm.com


        關鍵詞: ARM

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