ARM與NEC攜手開發(fā)多處理器技術(shù)
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近期，ARM公司針對嵌入式應(yīng)用與NEC Electronics達成合作協(xié)議。通過融合ARM11內(nèi)核技術(shù)與NEC電子公司的多處理器技術(shù)，雙方將聯(lián)合開發(fā)對稱多處理器(SMP)技術(shù)。其目標(biāo)是，將ARM內(nèi)核的應(yīng)用擴展到需要更高性能CPU的多功能高端產(chǎn)品中。www.arm.com
近期，ARM公司針對嵌入式應(yīng)用與NEC Electronics達成合作協(xié)議。通過融合ARM11內(nèi)核技術(shù)與NEC電子公司的多處理器技術(shù)，雙方將聯(lián)合開發(fā)對稱多處理器(SMP)技術(shù)。其目標(biāo)是，將ARM內(nèi)核的應(yīng)用擴展到需要更高性能CPU的多功能高端產(chǎn)品中。www.arm.com
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