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        芯片供應商挑戰Wi-Fi/藍牙整合方案

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        作者: 時間:2007-04-25 來源:RFID世界網 收藏
        Broadcom、CSR、NXP以及TI等多家芯片制造商,近日紛紛推出針對手機市場的同類型芯片,即同時能夠支持和WLAN的產品。將多個運行在重疊頻率上的RF元件進行集成是一件頗具挑戰性的工作,在這方面,四大半導體公司各自選擇了不同的道路。   

        “由于 (IEEE 802.11 WLAN 標準)都工作在2.4GHz頻率范圍,因此二者會爭用同一頻段,”市場分析公司Forward Concepts總裁Will Strauss指出,“雖然它們使用不同的調制技術,例如使用OFDM,而使用FHSS,但一不小心二者就會相互干擾?!?nbsp;  

        同時,為了接收FM,Broadcom和TI的器件,以及CSR的參考設計中,都加入了第三方RF組件。事實上,Broadcom、CSR、NXP 和 TI都不是首批致力于開發藍牙/WLAN綜合解決方案的廠商。Strauss指出,早在2002年,Mobilian公司發布的雙芯片組TrueRadio,就融合了和藍牙功能。但自從2003年英特爾收購Mobilian后,該技術已被英特爾部門所接收。   

        盡管其他分析人員承認,將Wi-Fi和藍牙集成在同一個解決方案中并非易事。但同時他們也表示,與幾年前相比,技術上的進步極大簡化了這種整合。   

        過去,如果要讓某個器件工作在2GHz,設計人員必須構建一款特殊的電路,Gartner公司副總裁兼首席分析師Martin Reynolds表示。不過,隨著調制頻率更寬、更加完善成熟的頻率合成器的出現,這一困難已被克服。   

        “我們已經把一件相當困難的工作變得相對簡單了。”Reynolds表示。   

        “今天,許多棘手的問題都在芯片上得到了解決?!盕arpoint Group公司分析師Craig Mathias稱。不過,Mathias也提醒業界,集成多個模擬無線電仍然不會像“灌籃”那么簡單。   

        據Broadcom公司WLAN產品RF工程主管Arya Behzad稱,工藝節點向65nm的穩步轉移,已經能夠實現支持兩種協議的后端數字電路的集成,但這同時也為前端模擬無線電的集成提出了不少挑戰。   

        “我們必須追隨數字技術的發展趨勢,65nm技術在性能和功耗方面給我們帶來了巨大的好處,”Behzad表示,“但它也使得模擬無線電的集成變得愈發困難。”   


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