德州儀器的單芯片解決方案促使 VoWLAN 進(jìn)入主流移動(dòng)電話(huà)應(yīng)用

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 移動(dòng)無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng) (mWLAN) 平臺(tái)，該平臺(tái)具備的單芯片解決方案可促使 VoWLAN 進(jìn)入主流移動(dòng)電話(huà)應(yīng)用領(lǐng)域。借助基于 TI 創(chuàng)新型 DRP™ 技術(shù)的單芯片解決方案，WiLink mWLAN 平臺(tái)進(jìn)一步鞏固了 TI 在為移動(dòng)設(shè)備提供無(wú)縫無(wú)線(xiàn)連接方面的領(lǐng)先地位。TI 的 WiLink 解決方案由針對(duì)移動(dòng)電話(huà)而進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化的硬件與軟件組成，使消費(fèi)者能夠使用移動(dòng)電話(huà)通過(guò) WLAN 或蜂窩網(wǎng)絡(luò)獲得時(shí)尚的語(yǔ)音服務(wù)。（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/wilink_4）

TI 負(fù)責(zé)移動(dòng)連接解決方案業(yè)務(wù)的總經(jīng)理 Marc Cetto 說(shuō)：“VoWLAN 正逐漸成為一種新興的推動(dòng)力，不斷促使 WLAN 技術(shù)集成到移動(dòng)電話(huà)中，同時(shí) VoWLAN 也要求可延長(zhǎng)電池使用壽命與通話(huà)時(shí)間的先進(jìn)技術(shù)。隨著 VoWLAN 業(yè)務(wù)逐漸成為主流，TI 的 WiLink 移動(dòng) WLAN 平臺(tái)將使制造商能夠提供更低成本的 VoWLAN 平臺(tái)，以供消費(fèi)者使用。使‘一部電話(huà)’或‘通用電話(huà)’這一概念變成現(xiàn)實(shí)的能力變得越來(lái)越重要。我們希望消費(fèi)者很快就能實(shí)現(xiàn)僅使用一部電話(huà)即滿(mǎn)足移動(dòng)電話(huà)、辦公電話(huà)與家庭電話(huà)的需求。”

目前，只有那些主要針對(duì)企業(yè)用戶(hù)的高端移動(dòng)電話(huà)才具備 WLAN 與 VoWLAN 功能。但是，為了向消費(fèi)者提供蜂窩 WLAN 電話(huà)與各種集成設(shè)備，WiLink 解決方案可提供 OEM 廠(chǎng)商所需的高性能、小尺寸與低價(jià)位。

此次宣布推出的完整硬件與軟件解決方案 WiLink 4.0 mWLAN 平臺(tái)屬于 TI 的第四代 mWLAN 解決方案，該平臺(tái)包括兩種能夠滿(mǎn)足各種市場(chǎng)需求的不同選件。制造商根據(jù)其產(chǎn)品要求，可以在 TNETW1251 WiLink 4.0 802.11b/g 單芯片或 TNETW1253 WiLink 4.0 802.11a/b/g 單芯片之間作出選擇。該款平臺(tái)擁有一個(gè)功能穩(wěn)健的軟件包，即 WiLink 4.X 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)，以便為主流移動(dòng)電話(huà)提供 VoWLAN 功能。

WiLink 4.0 TNETW1251 與 TNETW1253 單芯片解決方案是業(yè)界第一批采用先進(jìn) 90 納米 RF-CMOS 工藝技術(shù)制造而成的 WLAN 產(chǎn)品，這些產(chǎn)品充分利用了 TI 的 DRP 技術(shù)。因此，與當(dāng)前解決方案相比，這兩款芯片均能以更低的成本提供更小的尺寸以及更長(zhǎng)的電池使用壽命。此外，WiLink 4.0 平臺(tái)還充分利用了 TI 省電 (battery-saving) 的低功耗模式這一專(zhuān)業(yè)技能，其中包括 TI ELP™ 技術(shù)。

In-Stat 公司的首席分析師 Allen Nogee 說(shuō)：“預(yù)計(jì) VoWLAN 在家庭與企業(yè)中的普及將促使移動(dòng) WLAN 市場(chǎng)上升到一個(gè)新的高度，從而在連接技術(shù)方面為消費(fèi)者提供更多選擇。TI 始終是移動(dòng) WLAN 領(lǐng)域的先鋒，通過(guò)充分利用其單芯片專(zhuān)業(yè)技能與 DRP 技術(shù)為移動(dòng)電話(huà)提供 WiLink 移動(dòng) WLAN 解決方案，將繼續(xù)保持其傳統(tǒng)的領(lǐng)先地位。移動(dòng) WLAN 一直是 TI 本能的強(qiáng)項(xiàng)與成功領(lǐng)域，在過(guò)去三年中，該解決方案通過(guò)各大 OEM 廠(chǎng)商贏得了眾多客戶(hù)設(shè)計(jì)獎(jiǎng)項(xiàng)。”

WiLink 4.0 mWLAN 解決方案充分利用了 TI 前三代移動(dòng) WLAN 解決方案（已應(yīng)用于當(dāng)今 20 多款無(wú)線(xiàn)終端產(chǎn)品中）積累的專(zhuān)業(yè)技術(shù)。這些單芯片為公司本已非常先進(jìn)的集成單芯片產(chǎn)品陣營(yíng)又增添了新的亮點(diǎn)，陣營(yíng)中的其它產(chǎn)品包括 Bluetooth® 無(wú)線(xiàn)技術(shù)以及支持移動(dòng)電話(huà)的單芯片解決方案。TI 的集成無(wú)線(xiàn)技術(shù)產(chǎn)品策略還包括使移動(dòng)電話(huà)具備接收數(shù)字電視功能的單芯片解決方案，以及未來(lái)支持 GPS、UMTS 及其它空中接口的單芯片解決方案，從而為進(jìn)一步集成蜂窩調(diào)制解調(diào)器與 TI 的 OMAP™ 處理器奠定了基礎(chǔ)。

憑借 TI 在移動(dòng)連接方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，精心設(shè)計(jì)的 WiLink 4.0 平臺(tái)能夠在整個(gè)移動(dòng)電話(huà)上提供共存性與互操作性。這包括在不降低呼叫質(zhì)量或性能的情況下增強(qiáng) TI 的 WLAN-藍(lán)牙共存能力，如共享諸如天線(xiàn)等通用資源。

TI 的 WiLink SDK 4.X 包括“厚型 MAC”架構(gòu)，其可將部分主機(jī)處理功能卸載 (off-load) 給單芯片，從而能夠在低端移動(dòng)電話(huà)通常具備的低端 CPU 主機(jī)處理器上提供 WLAN 支持。WiLink 4.0 解決方案可支持 CCx3.0 與 CCx4.0、開(kāi)放移動(dòng)接入 (UMA) 以及新興的 3GPP IMS 與 SIP 標(biāo)準(zhǔn)。該解決方案還包括多種增強(qiáng)功能，能夠在 WLAN 網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的接入點(diǎn)設(shè)備 (AP) 之間提供 WLAN 傳遞。802.11b/g 與 802.11a/b/g 解決方案支持安全性與服務(wù)質(zhì)量方面的 IEEE 與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括 802.11i、802.11d、802.11k、WPA2.0 與 WME/WSM。此外，802.11a/b/g 解決方案還可包括針對(duì) 802.11a 操作提供對(duì) 802.11h 與 802.11j 的支持。

WiLink 4.0 TNETW1251 與 TNETW1253 單芯片在一個(gè) 6x6 毫米的 BGA 中集成了 MAC、基帶與射頻收發(fā)器功能，該封裝實(shí)現(xiàn)了最具競(jìng)爭(zhēng)力的板面設(shè)計(jì)。由于這兩款芯片互為引腳兼容，因而 OEM 廠(chǎng)商擁有極大的靈活性，能夠?qū)?802.11a/b/g 或 802.11b/g 組裝在同一個(gè)電路板設(shè)計(jì)中，實(shí)現(xiàn)對(duì)制造時(shí)間的調(diào)整以滿(mǎn)足特定的市場(chǎng)需求，或從 802.11b/g 設(shè)計(jì)輕松升級(jí)至 802.11a/b/g 產(chǎn)品。