Zarlink推出新的 H.110 TDM 交換芯片

    卓聯半導體公司今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（數字鎖相環）的 ZL™50031 TDM（時分復用）數字交換芯片，拓展了其業內領先的 H.110 數字交換芯片系列。新款芯片的卓越性能超過所有競爭器件，符合所有關鍵 H.110 數據接口和時鐘要求，簡化了用于處理融合語音和數據通信業務的中密度網絡設備的設計。

    卓聯 TDM 交換芯片系列是專門為 ECTF（企業計算機電話技術論壇）H.110 CompactPCI®（外圍設備互連）標準定義的時鐘信號和數據接口的應用而設計的。CompactPCI 廣泛應用于網絡前沿應用中，如 VoIP（網絡語音）媒體網關、無線基站、多業務接入平臺和 PBX（專用小交換機）等。摩托羅拉已經使用卓聯現有的 H.110 TDM 交換系列設計了 VoIP 網關和媒體處理平臺。電路網絡和分組網絡的融合以及 VoIP 業務的增長要求媒體網關能夠同時承載傳統的和基于 IP 的語音、視頻和數據業務。Yankee Group 公司預測，到 2008 年底，美國VoIP家庭 用戶將增至 1750 萬戶。公司調查報告顯示，至 2009 年，在 2600 億美元的語音市場中 VoIP 市場將占到 320 億美元。

    “滿足 H.110 數據和時鐘的要求關鍵是能確保 VoIP 和其他應用的業務質量，”卓聯半導體公司產品線市場營銷經理 Kam Aite 說。“我們的 H.110 數字交換芯片系列集成了業內最高性能的 DPLL，以便在電路和分組通信業務融合到網絡基礎結構中時降低抖動和避免數據丟失。競爭對手的器件要求設計人員必須采用一個外部 DPLL 以滿足 H.110 要求，從而導致系統成本、元件數量和電路板復雜度的增加。”

摩托羅拉媒體網關平臺
    采用卓聯 H.110 TDM 交換芯片，摩托羅拉已設計出電信級媒體處理和網關平臺，可用于固定和無線網絡、企業/校園免費長話 (toll bypass) 網關、數字本地環路載波和第 5 類交換機替換設備。

    摩托羅拉的 CompactPCI 分組語音資源板（PVRB672 和 PVRB384）可以讓設備生產商迅速在現有或新的網絡系統上實現 VoIP 功能。摩托羅拉的 WTRB500 是一種低系統開銷的 CompactPCI 媒體處理板卡，允許用戶插入用于 Push-to-Talk（即按即說）、衛星下載和 IP 多媒體子系統 (IMS) 等應用的附加資源。 

    卓聯 MT90866 H.110 TDM 交換芯片負責控制所有三個板上的電路交換通道的映射，以非阻塞模式在背板和本地流之間實現本地到本地和本地到 H.110 流的速率轉換。這些電路板已經得到領先電信公司的部署和現場試驗。有關摩托羅拉分組語音資源板的更多信息。

完備的 H.110 TDM 交換系列
    在卓聯的三個 H.110 數字交換芯片中：MT90866 具有多達 4,096 x 2,432 個交換信道，本地交換能力達到 2,432 x 2,432 個信道；新的 ZL50031 器件具有多達 4,096 x 2,048 個交換信道，本地交換能力達到 2,048 x 2,048 個信道；ZL50030 可支持多達 4,096 x 2,048 個交換信道，對于本地流之間交換只需 1,024 x 1,024 個信道的應用更顯得物美價廉。 

集成 Stratum 4E DPLL
    MT90866 和 ZL50030/1 交換芯片配有一個集成 Telcordia Stratum 4E DPLL，確保了在時鐘源丟失或被禁止時信號的同步、時鐘監測和無中斷參考時鐘切換。該 DPLL 滿足所有必需的 H.110 抖動和時鐘模式規范，無需外部時鐘電路，從而減少了元件數量，節省了電路板布局面積和降低了整體成本。該集成 DPLL 提供主/從模式，從 1.52 Hz（赫茲）開始的抖動和漂移衰減，頻率穩定度達 0.07 ppm（百萬分之一）的保持模式，和一個每次參考時鐘切換的最大時間間隔誤差小于 21 ns（納秒）的  MTIE 電路，可實現主時鐘輸入和輔助時鐘輸入之間的無縫轉換。 

    卓聯的 TDM 交換芯片是業內唯一可提供標準 H.110 接口、可運行于 8 Mbps 工作速率的 32 路雙向流、同時還可運行于 16 Mbps 工作速率的 16 路雙向流的器件。這一獨特的 16 Mbps 模式可以讓設計人員在保持所有 H.110 時鐘要求的情況下，通過使用半個流，使 H.110 背板容量倍增。對于不需要滿足 H.110 要求的設備生產廠商，則可利用這一獨特的 16 Mbps 模式減少背板連接，從而簡化設計和降低成本。該 TDM 交換芯片系列的四合一架構可實現背板到本地、本地到背板、背板到背板、和本地到本地之間同時交換。這將允許系統設計者能夠靈活適應廣泛的設備要求。