Zarlink推出Serial RapidIO互連的AMC光學延伸卡

將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會上與安富利科匯共同展示

     
     卓聯半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進夾層板卡）光學延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設計，也是一個生產就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網絡和通信設計中使用的光學線路卡的設計時間并降低了其復雜性。

    ZLE60400 Serial RapidIO光學延伸卡在可熱插拔的標準AMC外形尺寸內提供高達25 Gb/s的ATCA（高級電信計算架構）和MicroTCA系統互聯性能。卓聯半導體公司將在德國慕尼黑舉辦的Electronica 2006展會上與安富利科匯一起展示其ZLE60400 卡（A3展館，606展臺）。  

    不斷增長的對帶寬密集、多媒體豐富的網絡應用的需求迫切需要網絡和通信設備間的高速系統互連。通過為無線基礎設備、邊緣網絡、存儲、軍事以及科學設備中的芯片到芯片（chip-to-chip）和電路板到電路板（circuit board-to-circuit board）互連定義一種基于開放式標準的可擴展架構，RapidIO® 消除了潛在的業務流“瓶頸”。 

    “設備制造商面臨滿足更高速度互連需求的壓力，而ZLE60400光學延伸卡可滿足ACTA高速背板和機箱要求，并且允許串行RapidIO延伸到機箱之外。”卓聯半導體公司光學產品部經理Marco Ghisoni博士說，“結合卓聯公司的并行光學模塊技術，ZLE60400卡為設備機架、機箱以及電路板間的互連提供了可擴展的大吞吐量連接，距離可超過100米。” 

    這一獨立的解決方案可以配合成品處理板和I/O板，構成概念驗證系統、測試和開發系統或者最終系統設計。ZLE60400具有高度靈活性，支持與大量業界標準連接器的互操作，包括AMC、SMA（SubMiniature version A）、HIP（硬件互操作性平臺）。光學連接采用業界標準的MPO/MTP帶狀光纖。

    “RapidIO技術被廣泛接受為下一代電信設備的主要互連技術。”RapidIO貿易聯盟執行總監Tom Cox說，“卓聯公司的新款光學延伸卡參考設計可以幫助簡化RapidIO系統的開發，并加快其上市時間。”