芯片與終端如何與TD共舞

TD-SCDMA產業要良性發展，就必須糾正終端廠商在研發上出現的偏差。

　　TD-SCDMA是信息產業當中自主創新的佼佼者。但目前TD產業鏈上眾多的廠商在研發上出現了一定的偏差，這些廠商主要是芯片廠商和終端廠商。

　　在產業重組方面，業界一度認為將由中國電信來發展TD-SCDMA。因此，芯片廠商和終端廠商在設計和開發上都是按照雙模雙待機來運作的。然而峰回路轉，從目前的情況來看，極有可能是由中國移動來承擔TD網絡建設，而中國移動對終端的要求是必須雙模單待機。這對于終端廠商來說則是一個全新的轉變。

　　前期參與開發TD終端和測試儀表的中小企業由于產業鏈下游需求的變更，使得早期開發技術的領先優勢蕩然無存。目前3G政策基本浮出水面，這必然存在外資大廠商的進入，而前期參與開發的中小企業根本無法與后來的大廠商相競爭。據透露，中國移動已經向相關部門立下了軍令狀，保證今年10月實現TD商用化，同時開始向各廠商施壓。在內外雙重壓力下，終端廠商的日子可謂不好過。

　　另外，在TD的發展中還存在一定的市場規模風險。據業內人士分析，降低芯片成本必須達到規模效應，這個規模的數量級為幾百萬。換句話說  
，要有幾百萬的用戶才能養活產業鏈上的一個芯片企業。由于TD網絡初期建設存在覆蓋問題，中國移動必將TD用戶定位于低端用戶，而終端價格是低端用戶的一個不小的門檻。

　　可見，TD產業要達到良性發展還有很長的路要走。也正是如此，中國政府已經采取了試商用的策略來回避3G牌照問題，給TD留出更長的發展時間。同時，為了突破終端的瓶頸，今年初國家發改委又頒發了4張手機牌照。因此，從目前TD的發展情況來看，預計今年底或明年初可能發放TD牌照，而另外2種制式的牌照可能會再推遲1到2個月后發放。(本文作者為賽迪顧問分析師)