TI推出針對Xilinx FPGA 的高度集成電源管理IC

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出適用于 Xilinx 的 Spartan™-II/IIE/3 系列現場可編程門陣列 (FPGA) 的高效電源管理集成電路 (IC)，這都依賴于模擬制造技術的最新發展。對于用于消費類、通信以及數字視頻應用的整個 FPGA 系統，新型三通道器件大大減少了為其供電所需的外部組件數量。

　　賽靈思 (Xilinx) 公司的戰略應用總監 Robert Bielby 說：“TI 推出的 TPS75003為那些使用 Spartan-3 FPGA 的大容量應用解決了關鍵的電源要求，在較小的設計中實現了較高的功率轉換效率。TI 高度集成的電源管理解決方案簡化了基于 FPGA 應用的電源設計。”
　
　　TI 的 TPS75003 器件集成了兩個 3A DC/DC 降壓控制器以及一個 300mA 低壓降 (LDO) 穩壓器，前者為 Spartan 內核及 I/O 軌供電的效率高達 95%，后者采用低成本陶瓷輸出電容器進行穩壓，為 Spartan-3 的 Vccaux 軌或其它低功率系統電壓供電。該器件將更加靈活的設計與低成本的電壓轉換結合在一起，從而具有幾種獨特的功能，包括用于沖擊電流控制的可編程軟啟動以及獨立的排序啟用等。

　　TPS75003 滿足所有 Xilinx 啟動配置文件要求，包括單調斜坡以及最小斜坡時間等。除了管理供給 Xilinx Spartan-II/IIE/3 Spartan-II/IIE/3 FPGA 的電源之外，該器件還支持其它處理器，如 TI 的高性能數字信號處理器 (DSP)、專用集成電路 (ASIC) 以及其它處理器電源（包括分離電源應用）等。

TPS75003 的關鍵特性：

　       兩個效率高達 95% 的 3A DC/DC變換器以及一個 300mA 的 LDO

　       所有通道上的輸出電壓可調（1.20 V 至 6.5 V）

　       2.2 V 至 6.5 V 的輸入電壓范圍

　       所有三個電源的獨立軟啟動

　       采用小型陶瓷輸出電容器的 LDO 穩壓

　       每個電源獨立啟用，可實現靈活排序

現已供貨

　　TI 及其授權分銷商現已開始提供 TPS75003 樣片，預計于第四季度開始量產。該器件采用 4.5 mm x 3.5 mm x 0.9 mm 的 20 引腳小外形 QFN 封裝，批量為 1,000 件時，建議零售價為每件 1.90 美元。