一個看似很小的大問題

2004年4月B版
最近一段時間，幾家芯片生產商陸續宣布將芯片轉向無鉛工藝，初看起來主要是針對芯片的封裝工藝改變，但這種工藝的改變似乎正在順應一種不可抗拒的趨勢。
Wolfson Microelectronics宣布近期將把該公司所有的產品改為無鉛模式，新生產的無鉛芯片在PCB組裝時將與傳統的SnPb工藝和現有的無鉛工藝完全兼容，避免給制造商帶來任何負擔；4月7日全球最大的芯片供應商Intel公司宣布，今年年底開始將把該公司微處理器產品的含鉛量削減95%；而全球聞名的模擬和混合信號產品供應商美國國家半導體公司也在同一天宣布，2004年底，該公司的所有產品線都將開始起用無鉛封裝工藝；Agere公司則在3月底宣布五種高性能的RF產品將采用新的塑料封裝工藝；Actel公司也在3月下旬宣布，該公司的FPGA產品已經采用無鉛工藝封裝。
鋅刂疲�庋��性諗訪斯�蟻�鄣牡繾硬�肺摶山�荒懿捎們��抗©高的工藝和元器件。雖然目前北美地區對于該倡議不如歐洲那樣積極，但一般認為，由于來自美國本土的許多元器件供應商同樣在向歐洲供貨，在一體化的大環境下，全球范圍內的無鉛工藝可能很快實現。
對于元器件供應商來說，轉向一種新的工藝絕對不是輕易能夠實現的，短期內需要投入巨大的財力對生產和封裝設施進行更新。但長期看，任何持有保護環境策略的公司無疑將會從中受益。首先是市場準入問題，一旦國家或地區對于控制鉛和其他有害物質的法律生效，違背相關法律的元器件及相應的電子產品將受到限制，而事先完成這種轉變的供應商此時工藝技術已經成熟，在市場上居于更有利的地位。另外，保護環境的投入可能得到更多的回報。意法半導體公司副總裁兼消費電子及微控制器部總經理Philippe Geyres最近表示，該公司在節水和控制排放等多方面的投入兩年之內即收回成本。
現在，中國本地的電子產品制造商所面對的已經不僅是國內市場，更多的出貨量是在服務全球。無論是出于在全球電子產品制造業占有更大的市場份額，還是保護我們自己賴以生存的環境，可能都需要順應這種趨勢。無鉛化給生產工藝帶來的問題和挑戰，可能在短期內需要一些投入和調整，但從長遠看，盡早考慮有百利而無一害。
 
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