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        引領(lǐng)3G時(shí)代--Philips率先發(fā)布3G射頻芯片及軟件

        作者: 時(shí)間:2002-01-08 來(lái)源: 收藏

        1025日,在Philips半導(dǎo)體舉辦的亞洲移動(dòng)通信媒體論壇上,該公司推出了業(yè)內(nèi)首個(gè)全集成3G射頻解決方案,可降低3G功能的成本,加快手機(jī)的開(kāi)發(fā)。先進(jìn)的3G射頻芯片組還極大提高了手機(jī)的接收、發(fā)送及功率放大能力。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/2955.htm

        Philips半導(dǎo)體移動(dòng)通信業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Thierry Laurent先生表示:該射頻芯片組解決方案的開(kāi)發(fā),證明Philips是射頻技術(shù)的世界領(lǐng)先者,我們正引領(lǐng)客戶進(jìn)入3G時(shí)代。

        Philips半導(dǎo)體的芯片可將雙模手機(jī)元器件數(shù)目減少為不到150個(gè),占位小、成本低,并可滿足先進(jìn)3G手機(jī)對(duì)射頻的所有要求。芯片組采用領(lǐng)先的射頻結(jié)構(gòu)及技術(shù),功耗低,印制電路板(PCB)占位幾乎與2.5G技術(shù)相同。這些因素對(duì)雙模手機(jī)至關(guān)重要。

        3G射頻芯片組由3款芯片組成:信號(hào)接收的UAA3580、發(fā)送的UAA3581及控制功率放大的UAA3592。樣品已問(wèn)世,2002年年中將批量生產(chǎn)。

        會(huì)上同時(shí)宣發(fā)布了完整的3G終端軟件堆棧,以配合Philips已推出的包括基帶、射頻、功率放大器、功率管理器件和顯示驅(qū)動(dòng)軟件在內(nèi)的完整芯片組。新產(chǎn)品是其優(yōu)化型Philips通用移動(dòng)通信系統(tǒng)(UMTS)解決方案(OPUS)的增強(qiáng)和補(bǔ)充。

        UMTS-FDD(頻分雙工)單模軟件堆棧可與現(xiàn)有的大量GSM/GPRS堆棧相連。新的OPUS軟件支持目前所有的2G服務(wù)標(biāo)準(zhǔn),如短信息發(fā)送和WAP,還包括通用用戶身份識(shí)別模塊。

        該軟件堆棧可充分?jǐn)U展,支持從話音到高達(dá)384kbps不同數(shù)率和服務(wù)等級(jí),幫助廠商創(chuàng)建滿足各種服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)和要求的3G終端產(chǎn)品。新軟件還可提供電路交換、包交換服務(wù)、AMR呼叫和互聯(lián)網(wǎng)瀏覽等。■(瑩)



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