中興微電子全面布局MBB終端芯片 4G終端芯片行業(yè)領(lǐng)先

　　2015年12月10日， “中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2015年會(huì)暨天津集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”在天津舉行，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱中興微電子)手機(jī)芯片以“‘芯’隨你想，引領(lǐng)4G新生活”主題高調(diào)亮相，并展示了兩款行業(yè)領(lǐng)先的終端4G多模基帶芯片ZX297510/ZX297520及相關(guān)產(chǎn)品，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。

　　4G多模終端基帶芯片行業(yè)領(lǐng)先

　　ZX297510是國(guó)內(nèi)首顆采用28納米CMOS先進(jìn)工藝并且一次順利Tapeout(投片)終端芯片，與同期其他廠家推出的終端芯片相比，具有業(yè)界最小的封裝尺寸，支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十頻，是國(guó)內(nèi)首款獲得中國(guó)移動(dòng)LTE多模芯片平臺(tái)認(rèn)證的28nm LTE多模芯片。ZX297510已成功應(yīng)用在Mifi、CPE、平板電腦、行業(yè)終端等產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)大批量發(fā)貨。ZX297520沿用28nm工藝，基于ZX297510芯片，增加對(duì)WCDMA的支持，支持LTE-A技術(shù)，速率得到顯著提升。ZX297520芯片是業(yè)界極具性價(jià)比的芯片平臺(tái)，已經(jīng)在全球多個(gè)國(guó)家巴西，東南亞，亞太等地商用并獲得當(dāng)?shù)剡\(yùn)營(yíng)商的認(rèn)可。

　　全面布局MBB(移動(dòng)寬帶)終端芯片，規(guī)劃基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)芯片

　　面對(duì)終端芯片行業(yè)格局的瞬息萬(wàn)變，中興微電子手機(jī)芯片多方面布局MBB終端芯片。針對(duì)4G數(shù)據(jù)終端市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，中興微電子將提供業(yè)界最具性價(jià)比的LTE CAT4多模解決方案，并推出LTE-A CAT6/7的商用芯片平臺(tái)，為用戶提供最佳的4G+體驗(yàn)。同時(shí)中興微電子重點(diǎn)規(guī)劃高吞吐量產(chǎn)品，目前已經(jīng)啟動(dòng)pre-5G的的芯片平臺(tái)研發(fā)，后續(xù)將推出CAT10,CAT12，CAT14等一系列高吞吐量數(shù)據(jù)類芯片。

　　隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”的新一輪浪潮沖擊，可穿戴設(shè)備、智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將成為市場(chǎng)的熱點(diǎn)。未來(lái)呈井噴之勢(shì)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需要接入LTE網(wǎng)絡(luò)，目前行業(yè)內(nèi)LTE通訊芯片主要面向手機(jī)終端產(chǎn)品，不能滿足物聯(lián)網(wǎng)終端低功耗、小體積、高穩(wěn)定性和靈活的開(kāi)發(fā)模式的需求。中興微電子積極擴(kuò)展基于LTE技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片解決方案，開(kāi)發(fā)范圍更廣、功耗更小、且復(fù)雜性更低的基于LTE的CAT1,CAT-M,NB IOT等系列物聯(lián)網(wǎng)專用芯片平臺(tái)。

　　未來(lái)中興微電子在4G終端芯片的規(guī)劃布局將更加全面和具備持續(xù)性，保持4G終端芯片行業(yè)領(lǐng)先地位。