e絡盟成功舉辦電子產品路演，并展示了Bourns、Bulgin及Molex的最新解決方案

　　e絡盟于2015年11月12日在京成功舉辦技術研討會，并攜手其技術合作伙伴Molex、Bourns及Bulgin推出一系列最新技術與解決方案。

　　e絡盟大中華區銷售總監朱偉弟表示：“e絡盟提供來自3500個供應商的60多萬種現貨產品。無論客戶的需求源于產品設計還是大規模量產，我們的技術支持專家團隊都能夠為他們找到最合適的產品或解決方案。”

　　e絡盟一直通過其一站式網絡平臺為全球用戶提供最全面的開發套件系列，并從項目研發設計階段開始就為客戶提供銷售及技術服務支持，而此次舉辦研討會更是為了方便廣大客戶查看用于物聯網設備開發的最新產品，包括傳感器和無線元器件，以推動新一代產品應用開發。其中包括：

　　Bourns專利FLAT ®氣體放電管(GDT)避雷器可為需要高強度過壓保護的電子設備應用提供一款創新解決方案，且采用緊湊型扁平式封裝。詳情請訪問http://cn.element14.com/2454833

　　Molex Ultra-Fit ™新型電源連接器額定電流高達14A，且引腳間距僅為3.5毫米，是適用于工業、電信、照明及醫療等應用領域的高密度低插拔力電源連接器。

　　上圖： Ultra-Fit ™電源連接器插座

　　Molex SIM卡系列模塊式連接器采用更低側高，且具備高接觸正交力及鍍金防磕碰觸點，適用于使用SIM卡的各種移動設備。

　　Bulgin全新 IP68與IP69K防護級壓電型開關系列，具備卓越彈性且可承受數百萬次沖擊，即使在嚴酷的環境中依然能維持長壽命運行。該系列產品進一步擴充了Bulgin高端防爆開關產品范圍，可用于重工業、電子設備、公共交通、軍事與國防、船舶及食品加工等應用領域。

　　上圖：Bulgin精選的防爆壓電型開關提供大量照明方案選擇

　　上圖：e絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟

　　上圖：e絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟在活動現場