惠普攜手SanDisk 共同發展新內存技術

　　據國外媒體報道，惠普與SanDisk周四共同宣布，雙方將就聯合推出新內存芯片達成合作協議。新技術號稱可比傳統閃存快1000倍，主要面向市場除了移動設備外，還包括數據中心等企業領域。

　　惠普與SanDisk的技術合作旨在挑戰英特爾與美光于今年7月共同推出3D Xpoint內存技術。惠普和SanDisk表示，其新內存產品可于未來大規模取代傳統DRAM，以更低價格和更快性能入駐企業數據中心。