意法半導體（ST）新功率MOSFET實現近乎完美的開關性能

　　市場人氣頗高的意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)MDmesh™ M2系列的N-溝道功率MOSFETs再增添新成員，新系列產品能夠為服務器、筆記本電腦、電信設備及消費電子產品電源提供業內最高能效的電源解決方案，在低負載條件下的節能效果尤為顯著，讓設計人員能夠開發更輕、更小的開關式電源，同時輕松達到日益嚴格的能效目標要求。

　　新款600V MDmesh M2 EP產品整合意法半導體經過市場檢驗的條形布局(strip layout)和全新改進的垂直結構和優化的擴散工藝(diffusion process)，擁有接近理想的開關設計，包括超低的導通電阻和最低的關斷開關損耗，是特別為甚高頻功率轉換器(f>150 kHz)專門設計，為要求最嚴格的電源供應器(PSU, Power Supply Unit)的理想選擇。

　　硬開關和軟開關電路拓撲均適用，包括諧振拓撲(resonant topologies)，例如LLC諧振，新器件的開關損耗極低，特別是在低負載條件下，低損耗更為明顯。除MDmesh M2產品的共性柵電荷量(Qg)極低外，M2 EP產品的關斷能量(Eoff)還可降低20%，而在硬開關轉換器中，關斷開關損耗同樣降低20%。在低電流范圍內降低Eoff損耗，有助于提高低負載能效，進而幫助電源廠商順利達到日益嚴格的能效認證要求。

　　改進后的關斷波形(turn-off waveforms)可提高諧振轉換器的能效，降低噪聲，每周期回收再利用更多的電能，而不是以散熱的形式浪費掉。

　　新款MDmesh M2 EP系列的主要特性包括：

　　· 極低的Qg(低至16 nC)

　　· 針對輕負載條件優化電容曲線(capacitance profile)

　　· 針對軟件開關優化Vth和Rg參數

　　· 穩健的本體二極管(body diode)

　　MDmesh M2 EP系列瞄準需要高能效的電源應用，提供多種封裝選擇(PowerFLAT 5x6 HV, DPAK, D2PAK, TO-220, TO-220FP, I2PAKFP, TO-247)，所有產品均已量產。