展訊快速分食3G芯片市場 聯(lián)發(fā)科面臨價格割喉戰(zhàn)

　　受到大陸手機市場需求不如預(yù)期，加上新興國家3G晶片市場面臨展訊快速分食影響，近日傳出聯(lián)發(fā)科手機晶片價格在第3季跌幅約5～10%，將超過原先市場預(yù)期的單季跌幅約3%的水準。

　　聯(lián)發(fā)科面臨晶片價格割喉戰(zhàn)在4G、3G兩大產(chǎn)品線無一幸免的壓力下，其股價則在19日再創(chuàng)波段新低，終場以261元作收，回測前波低點258.5元。

　　聯(lián)發(fā)科今年智慧型手機晶片出貨量下修約1成，最關(guān)鍵的因素不是4G晶片，而是在新興國家的3G晶片市占率被展訊瓜分。展訊推出3G四核心晶片SC3371，一推出即喊出‘四核的水準、雙核的價格’，以聯(lián)發(fā)科當時主打的3G雙核MT6572為標的，展訊以6美元價位去拚聯(lián)發(fā)科。

　　展訊這招成效頗豐，聯(lián)發(fā)科在7月底下修今年的出貨量，也逼得聯(lián)發(fā)科在第3季讓價格‘開殺’，近期傳出在3G晶片上，聯(lián)發(fā)科一口氣調(diào)降雙核MT6572、及四核心MT6582的價格，只要采購量大，價格跌幅可達1成，其中雙核的MT6572甚至已貼近4美元價位。

　　聯(lián)發(fā)科這回在3G晶片市場重拾‘Price Killer’的角色，回頭積極力守3G市場，關(guān)鍵在目前3G的主要采購新興國家包括印度、印尼等東南亞、以及巴西等拉美國家，明年也將進入4G時代，此時以3G晶片卡位，也為4G的發(fā)展立下基石。

　　在4G晶片方面，聯(lián)發(fā)科一路追趕高通，今年出貨量上看1.5億套的目標始終未變，并朝向中高階市場發(fā)展。不過，聯(lián)發(fā)科首顆高階4G晶片Helio X10晶片近期已傳出跌破25美元價位，跌幅已達8%，隨著新晶片推出，預(yù)料后續(xù)仍有可談的降價空間。

　　聯(lián)發(fā)科會選在此時大降價，也是因為下半年的新晶片即將推出，在3G市場目前已開始銷售MT6580、4G則有Helio X20，且近期亦頻傳相關(guān)好消息，包括MT6580因為整合了射頻晶片(RF)強調(diào)可省下RF成本，讓展訊的報價也開始向下探。而Helio X20則是向小米送樣，有意破壞高通在小米5的獨家供應(yīng)權(quán)。

　　因此聯(lián)發(fā)科藉新晶片接棒之際，大降舊晶片價格并守穩(wěn)市占率的策略能否奏效，也將是聯(lián)發(fā)科股價止跌訊號的觀察點。