聯芯科技：士別三日當刮目相待

　　在蟄伏了兩年之后，聯芯科技再度回到了公眾的視野。

　　近日，由聯芯科技主辦的產品溝通會在大唐電信集團總部舉行。聯芯科技總經理錢國良在會上詳細介紹了聯芯科技當前的主打產品LC1860，并向與會媒體公布聯芯科技未來的技術路標。

　　臺上三分鐘臺下三年功。在錢國良不到20分鐘的發言背后，是聯芯科技在過去幾年中的艱辛。在巨頭環伺、金主橫行的基帶芯片市場上，位于上海浦東的聯芯科技能夠頑強的生存下來，并且找到了一條適合自身的發展道路，這不是一件容易的事情。不過，既然選擇了方向，就只顧風雨兼程。

　　風雨

　　用聯芯科技所在的大唐電信集團董事長真才基的話說，聯芯科技的成立有點戲劇化。

　　“2008年北京奧運會的時候，我們已經把3G設備(TD-SCDMA)做出來了，但設備是出來了，打電話要手機啊，但我們拜訪了不少海外芯片廠商，但沒有得到正面回應，只好我自己做芯片，再請人來做手機。”

　　也就是在這樣的背景下，在2008年3月17日，聯芯科技順利完成工商注冊相關工作，正式合法開辦。令很多海外芯片廠商和終端企業傻眼的是，誰也沒有料到中國政府對于TD-SCDMA的重視和決心，最具市場競爭力的電信運營商---中國移動被委以重任，這也意味著TD-SCDMA的爆發將只會是時間問題。

　　聯芯科技押對了。在TD-SCDMA規模商用的前兩年，聯芯科技在市場上風光無限，一度占到了市場份額的六成以上，是年的芯片出貨量超過了2500萬片。但IC領域就是太多的起起伏伏，在聯芯科技最輝煌的年份，隱憂也隨之而來。在筆者看來，最大的敗筆就是在于誤判了TDS千元智能機和山寨機的崛起節點。

　　等聯芯科技醒過神來，市場已經發生了翻天覆地的變化。展訊和聯發科先后上位了，他們憑借著更高的芯片集成度、更加保姆式的turnkey服務、更加靈活的商業模式占領了TD-SCDMA市場;但令聯芯科技難過的還不止是競爭對手在TDS市場上的攻城略地，而是GSM/TDS雙模以及GSM/TDS/TDL三模市場的快速消亡。在這里，我們不能把怨氣發到中國移動身上，它已經受了很大的委屈，扛下了太多的產業責任。

　　面對洶涌而來的GSM/TDS/WCDMA/TD-SCDMAL/LTE FDD五模市場，包括聯芯科技在內的民族產業都有點懵。因為這太不符合常理，TD-SCDMA芯片產業規模商業化的周期太短了，他還沒有積累起足夠的原始資本，還沒有把WCDMA和LTE FDD等欠賬完全補齊。但格局已是如此，聯芯科技唯有艱難潛行。

　　潛行

　　從2012年起，聯芯科技就開始了艱難的潛行。

　　在當年5月份，當時的兄弟公司，大唐電信宣布斥資16.27億元收購聯芯科技99.36%股權;同時并入大唐電信的還有上海優思、優思電子，這兩家企業主要做手機設計等公司。

　　對于這場收購，業界有著各種各樣的角度。但有一個上不了臺面的原因，那就是聯芯科技的確需要大規模的資金注入，在自身IPO無望的情況下，只有接受外來資本才能夠延續下手機芯片這場昂貴的資本優勢。

　　與前幾年的大張旗鼓不同，聯芯科技變得低調起來，更加的接地氣了。通過幾個小例子，或許就能看到其中的端倪。每年的客戶大會，可以說是聯芯科技最盛大的活動，前幾年都是在上海本地，選的酒店也都高大上環境一流，但后來幾年就改在了深圳。因為，只有深圳才是中國消費電子產業的熱土。再有一個就是對于成本的控制，砍掉了一切可以砍掉的成本。在筆者看來，這是正確的選擇，也是企業基業長青的關鍵。