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        意法半導體(ST)推出新型調諧電容,幫助4G手機在信號強度減弱時保持始終如一的性能表現

        作者: 時間:2015-07-16 來源:電子產品世界 收藏

          橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出用于智能手機的新一代電子(tunable capacitor)。新產品成功提高調諧比,最大限度提高數據下載速度和通話質量。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/277326.htm

          的STPTIC電容可修正不斷變化的匹配條件的影響,確保智能手機天線與功率放大器之間的信號-功率傳輸處于最佳狀態。由于用戶拿手機的方式會影響信號接收質量,STPTIC G2改進后的5:1調諧比讓系統在必要時能夠執行進一步的修正。新一代產品在性能上有大幅改善,包括有助于提高能效并降低熱耗散的更低寄生(parasitic)電阻和電感,以及有助于提高穩健性的更高ESD額定電壓。

          STPTIC全系產品均采用高品質Parascan™電介質,封裝面積和引腳全系相同,因此即使改用不同額定值的電容,也無需更改電路板設計。STPTIC產品符合3G/4G調制(modulation)技術的線性要求,在頻率高達2.7GHz內有較高的品質系數,確保低插入損耗以及最大化功率傳輸,低泄漏電流節省電能,有助于延長手機電池續航時間。

          新STPTIC電容有八個標準數值,從1.5pF (STPTIC-15G2) 到8.2pF (STPTIC-82G2),通過1V至24V偏壓(bias voltage)控制電容值大小。意法半導體的STHVDAC-253M控制器為提供所需的寬調諧偏壓專門設計,對于多天線應用,控制器提供三個輸出連接控制STPTIC,通過工業標準RF前端(RFFE)接口連接到智能手機主系統。

          新STPTIC電容已開始量產。采用4-凸塊(bump)0.4mm節距倒裝片封裝。

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