基于PROTEL的高速PCB設計

　　根據電流大小，盡量加大電源線寬度，減少環路電阻。同時，使電源線、地線的走向與數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。需要時，電源線、接地線上可加用銅線繞制鐵氧體而成的高頻扼流器件，用來阻斷高頻噪聲的傳導。

　　(9)同一網絡的布線寬度應該保持一致，線寬的變化會導致線路特性阻抗的不均勻，當傳輸的速度較高時，就會出現反射，在設計中應該盡量避免。同時加大平行線的線寬，當線的中心距不超過3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W原則。這樣可以克服平行線帶來的分布電容與分布電感的影響。

　　4電源線與地線的設計

　　為了解決高頻電路引進的電源噪聲和線路阻抗帶來的壓降，必須充分考慮高頻電路中的電源供電系統的可靠性。一般有兩種解決方案：一是采用電源總線技術進行布線;二是采用單獨的電源供電層。相比較而言，后者的制作工藝比較復雜，費用也比較昂貴。所以，可以采用網絡式的電源總線技術進行布線，使得每個元件屬于不同回路，網絡上每條總線上的電流趨于平衡，減小線路阻抗引起的壓降問題。

　　高頻發射功率比較大，可以采用大面積敷銅，就近尋找低阻值接地面多點接地。因為，接地引線的感抗與頻率和長度成正比，工作頻率高時將增加共地阻抗，從而將增大共地阻抗產生的電磁干擾，所以要求地線的長度盡量短。盡量減小信號線的長度，增大地面回路的面積。

　　在芯片的電源與地端設置一個或者幾個高頻去耦電容，為集成片的瞬變電流提供就近的高頻通道，使電流不至于通過環路面積較大的供電線路，從而大大減小了向外輻射的噪聲。要選高頻信號好的獨石電容式瓷片電容作為去耦電容。用大容量的鉭電容或聚脂電容而不用電解電容作為電路充電的儲能電容。因為電解電容的分布電感較大，對高頻無效。使用電解電容時，要與高頻特性好的去耦電容成對使用。

　　5其他高速電路設計技術

　　阻抗匹配是指負載阻抗與激勵源內部阻抗互相適配，得到最大功率輸出的一種工作狀態。高速PCB布線時，為了防止信號的反射，要求線路的阻抗為50Ω。這是個大約的數字，一般規定同軸電纜基帶50Ω，頻帶75Ω，對絞線則為100Ω，只是取整數而已，為了匹配方便。根據具體的電路分析采用并行AC端接，使用電阻和電容網絡作為端接阻抗，端接電阻R要小于等于傳輸線阻抗Z0，電容C必須大于100 pF，推薦使用0.1UF的多層陶瓷電容。電容有阻低頻、通高頻的作用，因此電阻R不是驅動源的直流負載，故這種端接方式無任何直流功耗。

　　串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。耦合分為容性耦合和感性耦合，過大的串擾可能引起電路的誤觸發，導致系統無法正常工作。根據串擾的一些特性，可以歸納出幾種減小串擾的主要方法：

　　(1)加大線間距，減小平行長度，必要時采用jog方式布線。

　　(2)高速信號線在滿足條件的情況下，加入端接匹配可以減小或消除反射，從而減小串擾。

　　(3)對于微帶傳輸線和帶狀傳輸線，將走線高度限制在高于地線平面范圍要求以內，可以顯著減小串擾。

　　(4)在布線空間允許的條件下，在串擾較嚴重的兩條線之間插入一條地線，可以起到隔離的作用，從而減小串擾。

　　傳統的PCB設計由于缺乏高速分析和仿真指導，信號的質量無法得到保證，而且大部分問題必須等到制版測試后才能發現。這大大降低了設計的效率，提高了成本，在激烈的市場競爭下顯然是不利的。于是針對高速PCB設計，業界人士提出了一種新的設計思路，成為“自上而下”的設計方法，經過多方面的方針分析和優化，避免了絕大部分可能產生的問題，節省了大量的時間，確保滿足工程預算，產生高質量的印制板，避免繁瑣而高耗的測試檢錯等。

　　利用差分線傳輸數字信號就是高速數字電路中控制破壞信號完整性因素的一項有效措施。在印制電路板上的差分線，等效于工作在準TEM模的差分的微波集成傳輸線對，其中，位于PCB頂層或底層的差分線等效于耦合微帶線，位于多層PCB內層的差分線，等效于寬邊耦合帶狀線。數字信號在差分線上傳輸時是奇模傳輸方式，即正負兩路信號的相位差是180°，而噪聲以共模的方式在一對差分線上耦合出現，在接受器中正負兩路的電壓或電流相減，從而可以獲得信號消除共模噪聲。而差分線對的低壓幅或電流驅動輸出實現了高速集成低功耗的要求。

　　6結束語

　　隨著電子技術的不斷發展，了解信號完整性理論，進而指導和驗證高速PCB的設計是一件刻不容緩的事情。本文總結的一些經驗可以幫助高速電路PCB設計者縮短開發周期，避免走不必要的彎路，節省人力物力。設計者要在實際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經驗，結合新的技術才能設計出性能優良的高速PCB電路板。