蘋果擴張自制芯片版圖　傳觸控IC、Wi-Fi芯片中選

　　蘋果自制芯片的動作似乎已開始向外擴散，恐進一步影響正加速重整的全球半導體產業鏈秩序。符世旻 攝近期半導體產業鏈整并一波波，包括譜瑞科技決定斥資1億美元收購賽普拉斯(Cypress)旗下觸控芯片產品線資產，以及國外觸控IC及MCU大廠 Atmel也傳出將出售的消息，市場雖然都以TDDI(Touch with Display Driver)技術已成主流趨勢的方向來解讀，但臺灣IC設計產業界卻直指，這是蘋果(Apple)芯片開發部門將自己下海開發TDDI芯片的前兆，甚至 預告Wi-Fi芯片未來也將納入版圖。

　　對照原先蘋果最大觸控及Wi-Fi芯片供應商博通(Broadcom)已出售給安華高(Avago)的消息，蘋果自制芯片的動作似乎已從核心CPU，開始向外擴散到其他周邊關鍵芯片身上，恐進一步影響正加速重整的全球半導體產業鏈秩序。

　　臺 系LCD驅動IC設計業者透露，雖然原先業界都以蘋果將釋放第二LCD驅動IC采購來源，來解釋Synaptics收購瑞薩(Renesas)旗下LCD 驅動IC事業部的消息，并傳出聯詠、奇景光電、敦泰、譜瑞都已搶送認證，甚至有臺廠還刻意將這場蘋果LCD驅動IC訂單選秀會規格直接上拉至TDDI規 格，試圖卡住其他國內、外芯片供應商。

　　而這樣的傳言，從近期國內、外觸控IC及LCD驅動IC供應商紛紛 搶推自家TDDI芯片解決方案的動作來看，顯示并非空穴來風。但更令人震驚的，是蘋果傳出內部也在開發一口氣整合指紋辨識芯片、觸控IC及LCD驅動IC 的單芯片解決方案，消息一出，臺系IC設計業者喜憂參半。

　　臺系一線IC設計業者分析，目前業界傳出蘋果下 世代觸控面板確實有意采用新的TDDI技術，而且不只整合原有的觸控IC及LCD驅動IC功能，還計劃把指紋辨識芯片也納入，希望未來蘋果智能型手機面板 將是超薄、超窄邊框，及全平面的設計，直接消滅目前手機下方的Home鍵。

　　不過，這樣的全新觸控面板設計及技術應用，除非蘋果先釋出產品規格，讓國內、外芯片開發商參考，否則，只能走自行開發單芯片解決方案一途，偏偏目前蘋果就是采取后者。蘋果對此消息則不表示意見。

　　但臺系IC設計公司也透露，蘋果這顆單芯片解決方案有可能只針對最高階及最新手機產品，其余訂單仍將釋出，這對向來沒分到羹的臺系IC設計公司來說，還有奮力一搏的機會。

　　臺灣資深半導體人士也指出，其實蘋果有意自行開發Wi-Fi芯片的消息也不時傳出，加上之前一些針對指紋辨識芯片、感測器等收購案，都透露蘋果在自制芯片的發展藍圖上，雄心壯志其實只大不小。

　　其實這也合理，回顧全球半導體產業發展史，鎖定核心CPU技術起家的國內、外芯片供應商，在最難的芯片都能順利開發，配合相關周邊規格也早就一同納入，此時 面對內部芯片開發部門的權力升高欲望，自然就會要求增加人手，加大投資，而最好的理由，就是要掌控關鍵零組件，同時擴大終端產品的差異化。

　　也因此，蘋果芯片開發部門短期要求擴權的聲音自然只大不小，TDDI、Wi-Fi芯片在需求量能較大又頗具產品應用關鍵性的考量下，雀屏中選也是合情合理的推測。