聯華電子于上海舉辦2015技術論壇

　　聯華電子今(5日)宣布，于上海浦東嘉里大酒店舉辦2015技術論壇，由于物聯網應用預期將是驅動大陸半導體產業下一波成長的主力推手，因而此次論壇聚焦于因應高度成長的物聯網市場，聯華電子所提供客戶的領導技術與制造解決方案。本次活動由聯華電子執行長顏博文發表主題演講，并邀請中國半導體行業協會執行副理事長徐小田先生，及賽迪顧問股份有限公司總裁李樹翀先生兩位貴賓致詞與演講。

　　聯華電子執行長顏博文表示：「聯華電子已于中國大陸建立了廣泛的當地化制造基礎，包含蘇州的和艦科技8吋晶圓廠，以及于廈門建造中的聯芯集成電路制造12吋合資晶圓廠，可充分支持我們大陸地區客戶。此外本公司也于山東濟南成立聯暻半導體，提供當地客戶便利的一站式芯片設計服務，以協助加速客戶產品上市時程。聯華電子擁有35年深厚的半導體經驗，加上布局于大陸強有力的在地支持，以及晶圓專工業界最具競爭力的先進特殊制程技術，我們深信將可為中國大陸物聯網芯片設計公司，提供優質的晶圓專工制造服務。」

　　聯華電子采用超低功耗(uLP)技術做為基礎，打造了晶圓專工業界第一個整合式物聯網平臺。此整合平臺架構于超低功耗制程基礎上，并結合了因應超低功耗而調整的微控制器(MCU)、嵌入式非揮發內存(eNVM)選項、與射頻組件技術平臺(RFCMOS)，以期在超低功耗環境下延續電池續航力，實現「持續連結」狀態。聯華電子優異的超低功耗(uLP)硅智財組合，則可確保物聯網芯片設計能以更低的工作電壓(Vdd)運作，并提供IC設計后段工程之自動布局及配線(APR)服務，以推動芯片設計的成功。