Ramon Chips獲CEVA-X DSP授權許可用于太空應用的高性能計算

　　全球領先的蜂窩通信、多媒體和連接性DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布專注開發(fā)獨特太空應用抗輻射加固ASIC解決方案的無晶圓廠半導體提供商Ramon Chips公司已經獲得CEVA-X1643的授權許可，用于其瞄準高性能太空計算的RC64 64核并行處理器。Ramon將在RC64處理器中集成64個CEVA-X1643 DSP，為用于通信、地球觀測、科學和其它許多應用的新一代衛(wèi)星實現計算能力的巨大飛躍。

　　RC64是65nm CMOS并行處理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 Gbps數據率。除私有存儲器和緩存之外， 64 CEVA-X1643內核中的每一個核還可直接訪問4MB共享存儲器，包括支持ECC。這些內核在運行時間由自動管理并行任務的硬件同步裝置進行管理，在各內核之間實現近乎完美的動態(tài)負載均衡，并且以非常高的速率和非常低的等待時間進行任務切換。

　　Ramon Chips首席執(zhí)行官 Ran Ginosar教授表示：“近二十年以來，衛(wèi)星處理器底層技術的演進實在乏善足陳，導致目前處理密集型應用的性能較差。我們基于CEVA-X1643 DSP的新型RC64處理器有望改變這一局面，為新一代衛(wèi)星系統(tǒng)帶來卓越的性能、可編程性和可擴展性，實現許多最新衛(wèi)星通信、研究和觀測應用所需的大規(guī)模并行處理。”

　　CEVA公司市場營銷副總裁Eran Briman稱：“我們很高興與Ramon Chips合作開發(fā)其RC64 64核DSP衛(wèi)星處理器，這是我們DSP最大的多核用例之一。大規(guī)模并行處理對于高性能太空計算非常關鍵，而CEVA-X1643為Ramon瞄準的嚴苛用例提供了出色的性能。”

　　CEVA-X1643 DSP內核具有結合了單指令多數據(Single Instruction Multiple Data, SIMD)功能的超長指令字(Very Long Instruction Word, VLIW)架構，其32位編程模式支持高水平并行處理方式，包括每周期能夠處理多達8個指令，以及每周期實現16個SIMD運作。

　　CEVA-X1643備有基于高性能AXI總線的存儲器子系統(tǒng)，采用完全緩存的指令和具備ECC的數據存儲器，支持多核 (multi-core) 和眾核 (many-core) 架構，并且包括為動態(tài)和靜態(tài)功耗提供先進功率管理的創(chuàng)新性功率調節(jié)單元(PSU)。要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-X1643。