物聯(lián)網(wǎng)大戰(zhàn)火熱開(kāi)打 半導(dǎo)體廠商憋大招

　　物聯(lián)網(wǎng)魅力席卷全球，為搶食市場(chǎng)大餅，半導(dǎo)體廠紛紛藉由購(gòu)并或策略結(jié)盟方式厚實(shí)技術(shù)和產(chǎn)品戰(zhàn)力，如安謀國(guó)際(ARM)買(mǎi)下Wicentric和SMD跨足 藍(lán)牙Smart矽智財(cái)市場(chǎng);Altera和晶心科技則分別藉由與研究機(jī)構(gòu)和協(xié)力廠商合作，開(kāi)發(fā)更多高性能且低功耗的物聯(lián)網(wǎng)方案。

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)大戰(zhàn)火熱開(kāi)打。半導(dǎo)體大廠如安謀國(guó)際(ARM)、Altera、晶心科技、力旺電子皆紛紛投注更多資源開(kāi)發(fā)低功耗無(wú)線產(chǎn)品，并致力打造更加靈活安全的IoT系統(tǒng)，希望藉由并購(gòu)或結(jié)盟的策略，整合雙方的技術(shù)資源，提供業(yè)界更出色的產(chǎn)品與解決方案。

　　ARM收購(gòu)Wicentric/SMD

　　ARM 宣布收購(gòu)Wicentric和SMD(Sunrise Micro Devices)兩家公司。上述這兩家公司的矽智財(cái)(IP)將整合成為ARM Cordio產(chǎn)品系列，補(bǔ)強(qiáng)ARM現(xiàn)有處理器和實(shí)體(Physical)矽智財(cái)陣容，將鎖定IoT等具有低功耗無(wú)線通訊需求的終端應(yīng)用市場(chǎng)(圖1)。

　　圖1　低功耗無(wú)線通訊技術(shù)的終端應(yīng)用市場(chǎng)示意圖 資料來(lái)源：芯科實(shí)驗(yàn)室

　　Wicentric 為藍(lán)牙智慧(Bluetooth Smart)軟體方案供應(yīng)商，主要聚焦在低功耗無(wú)線產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)。其產(chǎn)品線包括藍(lán)牙通訊協(xié)定堆疊(Bluetooth Protocol Stack)和應(yīng)用類(lèi)別(Profile)，可用以創(chuàng)造能互通操作的智慧產(chǎn)品，以及供晶片整合的鏈結(jié)層(Link Layer)。SMD則是提供藍(lán)牙無(wú)線電矽智財(cái)?shù)乃饺斯荆鉀Q方案包括已經(jīng)驗(yàn)證(Pre-qualified)、自給自足的(Self- contained)無(wú)線電區(qū)塊，以及可簡(jiǎn)化無(wú)線電部署的相關(guān)韌體(Firmware)。

　　SMD無(wú)線電方案的核心特色在于可以低于1伏特的電壓運(yùn)作，因此利用電池或采集式能源即可維持長(zhǎng)久運(yùn)作。

　　上述這兩家公司的低功耗無(wú)線開(kāi)發(fā)專(zhuān)業(yè)，將進(jìn)一步為ARM拓展Cordio系列低于1伏特電壓的藍(lán)牙方案帶來(lái)極大助益。

　　Cordio 系列是ARM產(chǎn)品系列中基于標(biāo)準(zhǔn)、低功耗的無(wú)線IP解決方案，每個(gè)Cordio解決方案包含一個(gè)已經(jīng)驗(yàn)證、獨(dú)立的無(wú)線區(qū)塊，以及相關(guān)鏈結(jié)層韌體、堆疊和應(yīng) 用類(lèi)別;此外，還有設(shè)計(jì)、測(cè)試、整合、驗(yàn)證及應(yīng)用開(kāi)發(fā)的指南，有助加速?gòu)母拍钤O(shè)計(jì)到終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)程。