世平集團(tuán)即將舉辦「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)表暨應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)」

　　隨著近幾年云端服務(wù)的話(huà)題不斷，衍生整合的概念，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)由之而生，其中包含NFC, WiFi, MCU, 及無(wú)線感測(cè)網(wǎng)絡(luò)等之通訊技術(shù)，目前也已成為各企業(yè)火熱投資的重要方向。

　　想知道有那些最新的器件應(yīng)用，能為您帶來(lái)一連串的無(wú)限(線)聯(lián)接，而與物聯(lián)網(wǎng)做重要的接軌嗎?? 那您肯定不能錯(cuò)過(guò)大聯(lián)大控股旗下世平集團(tuán)所舉辦的「TI 物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品發(fā)表暨應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)(2015 TI IoT Day)」。本次研討會(huì)將針對(duì) TI一系列的產(chǎn)品進(jìn)行全方位的介紹，包含系統(tǒng)級(jí)解決方案、全面的軟件體系和各種器件產(chǎn)品等，將有助于您發(fā)開(kāi)新的設(shè)計(jì)并縮短上市時(shí)間。

　　【活動(dòng)時(shí)間及地點(diǎn)】

　　【活動(dòng)議程】

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