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        瑞薩科技公司與 NTT DoCoMo公司聯手研制單片大規模集成電路

        作者:電子設計應用 時間:2004-07-27 來源:電子設計應用 收藏
        公司今日宣布一項與 NTT DoCoMo公司的協議,兩家公司將聯合研制一種單片大規模集成電路,用于第三代W-CDMA和第二代GSM/GPRS雙模式手機 ,旨在促進FOMA服務在全世界的應用。
        兩家公司將把NTT DoCoMo的 W-CDMA技術與 的大規模集成電路制造技術、多媒體應用處理器以及GSM/GPRS技術結合起來,把手機大規模集成電路和SH-Mobile 應用處理器集成在一塊芯片上,用于雙模式手機。

        新型大規模集成電路的主要特點如下:
        ·支持 W-CDMA + GSM/GPRS 雙模式手機。
        ·基帶大規模集成電路和 SH-Mobile應用處理器集成在一塊芯片上。
        ·使用 SH-Mobile第三代CPU芯核(這項開發項目的名稱是 SH-X),提供功能強大的多媒體應用處理的功能,其中包括圖像、音頻及 Java TM的功能,而且功耗很低。

        這兩家公司計劃在2006財政年度的上半年完成一項產品。將與 NTT DoCoMo 合作,為手機制造商提供一種基于新型大規模集成電路的平臺,并且在全球推廣FOMA服務的應用并且降低費用。瑞薩科技還計劃為UMTS *市場提供這種大規模集成電路。

        *注:UMTS (是Universal Mobile Telecommunication System即通用移動電訊系統的簡稱)是歐洲的第三代移動電訊系統。歐洲電訊系統標準符合 IMT-2000標準,它的最高傳送速率是 2 Mbps。



        關鍵詞: 瑞薩科技

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