“4BU+1”模式整合IC業務　大唐半導體志在“中國芯”

　　在4G移動通信、新能源汽車、金融IC卡、融合通信等新興應用的帶動下，我國集成電路市場規模擴大、機遇頻現。但是如何切實把握發展機遇，做大做強，才是考驗企業經營能力與創新實力的地方。對此，大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱大唐電信)董事長曹斌在接受《中國電子報》記者采訪時指出，大唐電信積極布局，不斷夯實在終端芯片、安全芯片、汽車電子、融合通信四大新興戰略性市場的能力，但這只是成功的一部分，更為關鍵的是，要將這些分屬不同領域的業務有機整合起來，以便發揮更強的集聚效應。

　　布局四大領域做實做強

　　近年來，我國戰略性新興產業方興未艾：4G移動通信全面上馬、新能源汽車漸行漸近、金融IC卡遷移緊鑼密鼓、融合通信趨勢明顯，已經成為推動經濟發展和產業轉型的重點。但是，這些產業要想實現長遠健康成長，都離不開核心芯片的支撐。正如《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《推進綱要》)中所論述：集成電路產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。因此，關鍵應用市場的發展既離不開集成電路產業作為支撐，又為集成電路的成長創造了空間。

　　“作為國內具有自主知識產權的信息產業骨干企業，大唐電信深刻認識到集成電路產業是國家信息通信產業騰飛的重中之重。公司一直肩負著集成電路相關技術研發和產業化發展的重任，承擔著代表國家集成電路產業參與全球競爭和占領戰略制高點的重要角色。多年來，大唐電信積極參與國家重大科技計劃項目的實施，成功完成核高基專項、863計劃、集成電路設計專項等多項重大科研項目，并積極布局集成電路設計領域的關鍵產業環節。”曹斌強調指出。

　　資料顯示，經過多年潛心布局，大唐電信已經在終端芯片、安全芯片、汽車電子、融合通信等幾個關鍵領域取得了長足發展，2014年公司集成電路的主營業務收入實現27.89億元，同比增長26.75%。

　　在移動互聯網芯片及解決方案領域，聯芯科技在3G時代取得良好成績的基礎上繼續謀求發展，并將產品和業務的重心聚焦于4G，目前采用28nm工藝的5模智能手機芯片LC1860已經量產，商用終端即將上市。

　　在智能卡安全芯片領域，大唐微電子一直處于行業領先地位，目前在確保二代身份證芯片、金融社保芯片業務穩定發展的同時，正積極拓展衛生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網等行業的安全芯片業務。

　　在雙界面芯片領域，公司已經研發出低、中、高系列芯片，成為國內首家實現0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用的企業;在通用安全芯片領域，公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解決方案領域積極拓展，也取得了不錯成績。

　　在汽車電子領域，大唐電信與恩智浦成立的合資公司大唐恩智浦，目前已完成門驅動汽車芯片的研發設計。融合通信主要面向特種裝備、物聯網及可穿戴等市場，提供相應產品及服務，是公司集成電路設計未來新興業務的承載。盡管這是一個新興的領域，但開局很好，現已成功布局衛星通信、LTE集群市場，參與生物特征識別國家標準制定并與指紋企業開展合作。

　　確立“4BU+1”模式業務整合

　　“但是，發展集成電路產業不能是漫無目的的，看到一個機會就撲上去，必須做好頂層設計，將頂層設計與市場實踐有機結合起來，方能起到事半功倍的作用。”曹斌表示。因此，這些年來大唐電信在深耕一個個市場的同時，也在做著跨領域的整合工作。

　　2014年，大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司(簡稱大唐半導體)，將公司的幾大集成電路設計板塊加以整合，使其能形成合力。“目前，全球集成電路產業重心在向亞太轉移，產業規模積聚。在全球半導體產業大者恒大、強強聯合競爭的態勢下，培育龍頭企業對我國集成電路產業來說至關重要。大唐半導體將構建統一業務平臺，形成‘4BU+1’的發展模式，即終端芯片、安全芯片、汽車與工業電子、融合通信四大業務板塊加公共研發平臺。實施業務整合，構建統一業務平臺：統一公共研發平臺，統一市場營銷和供應鏈管理體系，將集成電路設計產業做實做強。力爭通過3～5年的努力，實現收入規模顯著增長，進入國內集成電路設計產業前三的目標。”曹斌指出。

　　此外，大唐電信很早就開始在芯片制造鏈方面布局。曹斌表示，未來大唐半導體將積極與中芯國際等半導體制造企業合作，推進“4G+28nm”工程，全面布局，打通集成電路設計和制造產業關鍵環節。通過“4G+28nm”等項目深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力。

　　如此一橫一縱，大唐半導體的業務結構更趨明晰和有序。

　　從芯片到系統構建產業生態圈

　　《推進綱要》的發布體現出國家對集成電路產業的重視，乃至ICT整體產業鏈的規劃、協同，使得產業鏈、生態圈真正有可能凝聚在一起，發揮集群效應。目前很多終端設計企業、移動互聯網企業正在整合從芯片、終端到操作系統和軟件應用服務的整個智能終端產業鏈，形成“芯片-終端-軟件-云服務”生態圈，提升了用戶體驗，從而引領時代。

　　“結合我國國情，中國集成電路產業的發展必須和市場需求相結合，必須營造全系統的生態圈，從實際需求出發，將集成電路產業融入電子信息產業中，以電子信息產業鏈的軟硬件結合為目標，帶動集成電路設計、制造、封裝等小生態系統的良性互動。從這個角度來說，國內的集成電路產業還有很長的路要走。”曹斌指出，“目前，大唐半導體正積極與產業鏈伙伴合作，推動自身業務的發展和升級。同時也歡迎上下游企業與我們展開合作。在芯片設計過程中結合整機需求加強創新，提升整機系統競爭力;在整機升級過程中，充分考慮現有芯片的設計能力及其與應用需求的差距，從而指導芯片設計有針對性地研發，最終形成打通從集成電路產品到系統應用的通路——這正是大唐半導體希望達到的目標。”

　　曹斌補充指出：“中國經過幾十年快速發展，已經擁有一批具有很強實力的系統公司，也擁有了一批具有很強創新能力的移動互聯網、終端設計公司，在終端應用環節的大量市場需求為集成電路產業提供了極好的發展機遇。大唐半導體要抓住這樣的機遇，補齊在產業鏈上的短板，引導集成電路產業快速做大做強，促成集成電路產業和系統應用產業形成良性互動發展的生態環境。”

　　發展目標國內前三國際前十

　　從做強做實四大板塊，到整合業務資源，以至到生態圈的打造，都顯示出大唐電信發展集成電路的決心，那么，未來的遠景目標是什么呢?

　　“集成電路作為信息通信領域基礎性、先導性產業，一直是大唐電信核心戰略重點。多年來，大唐電信積極推進我國集成電路設計產業的發展，《推進綱要》的發布、國家集成電路產業基金的成立，對大唐半導體來講是很好的機遇，公司將會積極參與。在芯片設計方面，大唐半導體整合了公司集成電路設計板塊，預計通過未來幾年的努力，將實現收入規模顯著增長，進入國際集成電路設計產業前十;在芯片制造方面，大唐半導體與中芯國際等制造企業在‘4G+28nm’項目上的合作是重要的發展契機：一方面是移動通信(4G)市場有需求;另一方面也符合集成電路領域高集成度、低功耗(28nm工藝)的發展方向。公司將以中芯國際28nm轉產等重要項目為契機，全面實現與自身集成電路設計業務的對接。此外，大唐半導體還將通過金融卡‘換芯’工程等項目，深入推進公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力;另外，公司在汽車電子、智能可穿戴、信息安全芯片領域已開始實現突破。”曹斌指出。

　　未來，大唐電信將深耕集成電路產業，以大唐半導體為業務平臺，通過產業發展和資本運作雙輪驅動方式，運用投融資手段補足短板，實現跨越式發展，迅速提升產業競爭力。“推動公司集成電路設計、制造產業，在未來5到10年內要將大唐半導體打造成為國內IC設計前三，全球TOP10的芯片及解決方案供應商。”曹斌表示。