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        為消費(fèi)性應(yīng)用提供高解析度音頻的2美元芯片

        作者: 時(shí)間:2015-03-24 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          智能多核微控制器領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者公司今日宣布:推出其新品™處理器系列,并且宣布向第一批客戶出貨。通過在一系列多樣化的發(fā)燒級(jí)與專業(yè)級(jí)接口上提供每個(gè)比特都完美的音頻,處理器專為滿足高解析度消費(fèi)性音頻與復(fù)雜的多通道專業(yè)音頻應(yīng)用的需求而設(shè)計(jì)。目前已推出了以下兩條產(chǎn)品線:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/271508.htm

          · Hi-Res,該系列的目標(biāo)市場(chǎng)是立體聲高解析度USB耳機(jī)放大器、解碼器(DAC)和功率放大器(AVR)系統(tǒng) 等新興市場(chǎng);

          · xCORE-AUDIO Live,該系列支持專業(yè)用戶和專業(yè)音頻應(yīng)用,包括DJ工具包、混音、音頻內(nèi)容創(chuàng)作和遠(yuǎn)程會(huì)議技術(shù)等。

          xCORE-AUDIO構(gòu)建于性能領(lǐng)先的 xCORE-200™多核微控制器處理器技術(shù)的基礎(chǔ)之上,立體聲的Hi-Res-2正在向首批客戶提供樣片,大批量訂購時(shí)的價(jià)格將低于2美元。xCORE-AUDIO Live的首批產(chǎn)品也將緊接著于2015年4月推出。

          首席執(zhí)行官Nigel Toon在發(fā)布這些新產(chǎn)品系列時(shí)說:“我們的xCORE-AUDIO處理器提供了卓越的音頻性能。移動(dòng)用戶對(duì)高解析度音頻內(nèi)容的消費(fèi)需求,以及在錄音棚與音樂廳中創(chuàng)造相同內(nèi)容的復(fù)雜性,都能被我們領(lǐng)先同儕的USB 2.0和網(wǎng)絡(luò)化音頻解決方案很好地滿足。通過從我們豐富多樣的音頻I/O庫里選擇輸出格式,并采用多內(nèi)核的計(jì)算能力來實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的DSP功能,XMOS就能以消費(fèi)性產(chǎn)品的價(jià)格來提供專業(yè)音頻解決方案。”

          XMOS已為先導(dǎo)客戶提供了xCORE-AUDIO Hi-Res芯片樣片和開發(fā)板。

          “由于XMOS早已為我們屢獲殊榮的發(fā)燒級(jí)Blu-ray播放器和耳機(jī)放大器提供處理器,我們非常興奮能成為首批收到全新xCORE-AUDIO Hi-Res器件的客戶中的一員。” Oppo Digital有限公司(Oppo Digital, Inc.)首席技術(shù)官兼產(chǎn)品研發(fā)副總裁Jason Liao說。“通過將每個(gè)比特都完美的USB音頻、先進(jìn)的輸出格式與高達(dá)甚至高于384kHz的采樣率無與倫比地結(jié)合在一起,標(biāo)志著xCORE-AUDIO Hi-Res為高解析度音頻市場(chǎng)做出了卓越的貢獻(xiàn)。”

          “xCORE-AUDIO系列處理器延續(xù)了XMOS在USB音頻領(lǐng)域內(nèi)的創(chuàng)新傳統(tǒng),”Meridian Audio工程總監(jiān)Richard Hollinshead評(píng)論道。“每個(gè)比特都完美的、異步的USB音頻造就了一種卓越的聆聽經(jīng)驗(yàn)。xCORE-AUDIO將向消費(fèi)性市場(chǎng)提供發(fā)燒級(jí)音頻經(jīng)驗(yàn),我們歡迎這些XMOS產(chǎn)品系列的新成員。”

          xCORE-AUDIO Hi-Res 2樣品支持:

           USB 2.0(全速和高速)、USB Audio Class 1.0、USB Audio Class 2.0和USB固件升級(jí)版(DFU)1.1。

           I2S、DSD和SPDIF等輸出格式。

           44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz、176.4kHz、192kHz、352.8kHz、384kHz等采樣率。

           已支持的多樣化主機(jī)平臺(tái)包括:

           支持Made For iPhone,包括角色切換開關(guān)(role switch)和外部配件框架(External Accessory Framework)。

           支持Android設(shè)備、Windows PC和Apple OSX。

           采用小占位面積的64引腳 TQFP封裝和128引腳的TQFP封裝。

          如希望獲得xCORE-AUDIO Hi-Res 2開發(fā)板,現(xiàn)可通過XMOS銷售辦事處和登錄www.xmos.com/xCORE-AUDIO提出需求。

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