TE Connectivity 電路保護(hù)部在2015慕尼黑上海電子展上展示創(chuàng)新解決方案

　　TE Connectivity將參與2015年3月17至19日在中國上海新國際博覽中心舉辦的2015慕尼黑上海電子展(electronica China 2015) ，在E5展廳5402展臺(tái)展示，TE Connectivity旗下業(yè)務(wù)部門電路保護(hù)部瞄準(zhǔn)中國快速增長的電子行業(yè)，提供全方位而且創(chuàng)新的先進(jìn)電路保護(hù)解決方案。

　　TE 電路保護(hù)部將會(huì)特別展示面向平板電腦等超便攜式設(shè)備的電路保護(hù)解決方案，其中包括:

　　· MHP-TAM 溫度保護(hù)器件

　　MHP-TAM器件是可恢復(fù)的高精度溫度保護(hù)器件，可以為需要大電池電流的平板電腦提供有效的電池安全保護(hù)。

　　· 大電流可回流焊熱保護(hù)(HCRTP)器件

　　特別適合大功率和大電流的汽車應(yīng)用，比如ABS模塊、預(yù)熱塞和引擎冷卻風(fēng)扇。除了幫助汽車電子設(shè)計(jì)人員滿足嚴(yán)苛的AECQ汽車標(biāo)準(zhǔn)(包括AECQ振動(dòng)測(cè)試)要求之外，可表面安裝的HCRTP器件還可以加快安裝速度。

　　· PolyZen YC 器件系列

　　這一系列提供集成式方法以保護(hù)消費(fèi)電子產(chǎn)品，比如平板電腦、機(jī)頂盒、硬盤和直流電源端口避免ESD和其它電氣過應(yīng)力(EOS)事件引起的損壞。與使用多個(gè)分立器件的解決方案相比，單一混合PolyZen YC器件可以更有效地防止過壓、過電流、反向偏壓和過熱事件的損壞。

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