2015：非對稱產能擴張 利好LED芯片企業
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2014 中國封裝廠產能擴充幅度(YoY)
本文引用地址：http://www.104case.com/article/268151.htm
資料來源：LEDinside《金級會員報告》
2014中國芯片廠產能擴充幅度(YoY)
資料來源：LEDinside《金級會員報告》
雖然整體芯片行業不宜悲觀，不過微觀角度看，不同企業之間仍然會有所區別。在三安及其封裝客戶構成的供需結構中，供給相對集中，需求分散，因此三安會具有較強的供給定價能力。因此作為三安客戶的封裝廠需要更分散的供給結構，由此保障供應鏈的安全。
而在多家芯片企業與木林森構成的供需結構中，需求集中，供給分散，因此木林森具有更強的需求定價能力。作為木林森供應商的芯片企業，亟需發展更多的木林森之外的客戶，建立更加平衡的客戶結構，避免對單一客戶的過度依賴從而增加了經營風險。
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