2015：非對稱產能擴張 利好LED芯片企業

　　第二點：三安晶電兩強鼎立，恐怖平衡態勢形成

　　冷戰時期，以美蘇兩國任何一方擁有的核武器數量，足以毀滅地球無數次。然而正因為如此，沒有一邊敢于貿然發動核戰爭。即使是在朝鮮戰場和越南戰場兩大陣營陷入熱戰，也盡量回避正面沖突，更遑論輕啟核戰爭。

　　這個邏輯用在LED芯片行業，我們可以看到三安和晶電(含璨圓)的有效產能相加，超過了其他所有芯片企業有效產能的總和，這兩家中的任何一家如果發動價格戰，都有毀滅行業的能力。然而三安和晶電都是上市公司，所以我們可以假定他們都是理性人，不會以自我毀滅的形式來掠取市場份額。特別是當產能規模已經成為既定事實的時候，競爭的焦點從產能轉向了價格。產能競爭的邏輯是越大越好，而價格競爭卻不是越低越好。相比中小芯片企業，他們會更加在意維護利潤最大化的價格。而因為他們的產能足夠大，大到能影響到行業，市場價格會是他們產量的函數，而利潤最大化是取決于他們的最優產量。可以確定的是最優產量可能會是170臺到370臺產能之間的某個點，但是絕對不會是370臺全開。這個邏輯對晶電同樣適用。

　　因此，對三安的370臺產能可以不用視同洪水猛獸，相反，剩余產能的存在，正是相當有效的阻絕進入策略，提升整個芯片行業的進入門檻。

　　而對于其他作為追隨者的芯片企業來說，只要不企圖挑戰這兩大巨頭的寡頭地位，不要輕易觸發價格戰，在個別客戶展開競爭的“局部熱戰”，可以說都是常規戰爭，斷不會引起“核武”級別的割喉式價格戰。

　　第三點： 芯片和封裝產能的非對稱擴張

　　雖然2015年中國區的芯片產能擴張驚人，仍是全球擴產最大比例的地區，然而中國芯片產能經過多年的積累，已經是全球產能最大的區域，因此如果觀察擴張比例，年增幅僅為20%。比照中國封裝廠的擴張幅度，特別是從2013年二季度開始的產能擴張，年增幅約為50%，主要大廠的產能擴張幅度驚人，長方和鴻利產能近乎擴張了一倍。也因此造成2014年下半年終端市場需求放緩以后，封裝行業產能利用率降至不足六成。

　　全球MOCVD每年新增安裝數量

　　資料來源：LEDinside《金級會員報告》

　　因此總體看來，2015年封裝產能富余程度超過芯片，即使2015年上半年再次出現下游需求回暖，有效提升封裝廠商產能利用率，但是封裝環節難以再截留利潤，下游的需求增長將會直接傳導至芯片廠商。