盤點：2014年電子行業30大并購

　　事件24：IBM向代工廠Globalfoundries出售芯片業務

　　宣布時間：2014年10月

　　交易規模：-15億

　　有消息稱IBM 公司已同意倒貼15億美元，將虧損的芯片制造業務“甩給”Globalfoundries。IBM將獲得價值2億美元的資產。最近一兩年，IBM遇到了麻煩，連續九個季度業務下滑讓IBM的管理層備受壓力。早在幾年前，就有IBM出售芯片業務的傳聞，如今傳聞兌現，IBM終于把芯片甩了出去。

　　事件25：臺積電收購高通龍潭廠

　　宣布時間：2014年11月

　　交易規模：未公布

　　臺積電擴大后段封測布局，有意斥資數十億元，收購高通臺灣分公司龍潭廠，作為先進封測生產據點，藉此強化一條龍布局，擴大承接蘋果、高通、聯發科等大廠訂單能力，拉大與三星、格羅方德等對手的差距。臺積電將在本月的董事會通過這項收購案，是臺積電兩位共同執行長魏哲家、劉德音上任之后，發動的第一樁收購案;此舉將擴大臺積電接單能力，但恐不利日月光、矽品及力成等封測廠后市。但臺積電不對相關傳言置評。臺積電收購高通龍潭廠金額雖不大，但意義非凡，不僅是臺積電首次針對高階封測展開收購廠房的行動，也為臺積電近期推出低成本誘因、整合多顆芯片的整合型扇型封裝(INFO)及高階三維集成電路(3D IC)的CoWoS封裝解決方案，邁開大步。

　　事件26：NXP買Quintic的資產和IP

　　宣布時間：2014年11月

　　交易規模：未公布

　　通過收購Quintic的資產與IP，NXP可以得到它所缺乏的一項關鍵技術：Bluetooth Low Energy。藍牙低功耗Quintic 是一家有九年歷史的初創企業，業務從美國加州桑尼維爾一直擴展到北京、上海和深圳。NXP的新興業務總經理兼高級副總裁Mark Hamersma指出，NXP已經擁有NFC和Zigbee技術，他對《EE Times》表示：“獲得Bluetooth Low Energy技術之后，我們現在就擁有了(對物聯網非常關鍵的)全部三項連接標準。..。..我們的客戶會對此感到高興。” 關于Quintic的Bluetooth Low Energy技術，中國的消息人士告訴我們，Quintic實際上擁有非常好的RF無線性能(3mA峰值功耗)。盡管CSR與Nordic是當今的兩大 BLE技術領先廠商，但中國消息人士認為，Quintic不比Nordic落后多少。Quintic三年來一直專注于BLE技術。

　　事件27：飛思卡爾半導體收購無晶圓半導體公司 Zenverge

　　宣布時間：2014年12月

　　交易規模：未公開

　　Zenverge 市場領先的轉碼技術能夠將一個媒體流轉換成多個流，每個流針對顯示流媒體內容的特定聯網設備或平臺采用相應的格式，并進行了優化。計劃支持的格式包括超高清(HEVC) 標準，該標準具有一流的 4K分辨率，同時非常先進的數據壓縮技術可節省50%的帶寬。Zenverge 技術還支持安全地共享高清視頻及其他豐富的數字內容，同時能夠無縫地集成分布在云中以及全球網絡中的內容。飛思卡爾高級副總裁兼微控制器產品部總經理Geoff Lees表示，本次收購將顯著增強飛思卡爾一系列物聯網應用的內容處理、存儲及互聯互通能力，進一步滿足市場需求。

　　事件28：機器人巨頭庫卡被收購四分之一股份

　　宣布時間：2014年12月

　　交易規模：未公布

　　全球四大機器人巨頭之一的德國庫卡集團被德國技術與工業服務供應商Voith收購了25.1%的股權。這是德企面向工業4.0的一次重大整合，計算機化和自動化將在未來幾年為工業化生產流程帶來深刻的變革。而機器人是未來數字化工業、以及“工業4.0”大趨勢的關鍵組成部分。

　　事件29：華天科技4060萬美元收購美國芯片封裝企業

　　宣布時間：2014年12月

　　交易規模：4060萬美元

　　華天科技公司董事會審議通過了《關于收購FlipChip International， LLC公司及其子公司100%股權的議案》，同意公司以自有資金4060萬美元收購FCI及其子公司。公告顯示，FCI注冊于美國，擁有先進封裝技術，能夠提供嵌入式芯片封裝和3D系統級封裝解決方案，擁有多項專利。同時，FCI擁有眾多的國際客戶群體和多元化的應用市場。FCI今年1至8月的主營業務收入為4451.3萬美元，凈利潤為41.3萬美元。收購FCI加速公司躋身國際一流封測廠。收購先進技術是高科技公司加快發展的國際通用手法。FCI擁有先進的封裝技術、國際化的管理團隊、國際一流的客戶群體，收購FCI有助于公司獲得WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等先進封裝技術及專利，進一步提高公司在WLP集成電路封裝及FC集成電路封裝領域的技術水平，改善公司客戶結構，提高公司在國際市場的競爭能力。

　　事件30：賽普拉斯收購Spansion公司

　　宣布時間：2014年12月

　　交易規模：約40億美元

　　賽普拉斯半導體宣布與Spansion合并，以全股票方式進行，金額為40億美元。正如我們的報道，這宗交易預計會形成一個年營業收入達20億美元的嵌入芯片企業，一半收入主要來自NOR閃存和SRAM內存，其它收入來自微控制器和模擬器件。Massimini指出Spansion曾買下富士通的MCU和模擬器件業務。他認為，賽普拉斯半導體與Spansion之間的高額并購交易，背后動機是“組合用于物聯網的系統芯片技術”。術”。