X波段MCM T/R組件的系統補償設計
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由圖3可以看出，加金絲不加補償，系統級聯性能有相當大的下降，增益約下降2~3dB,輸入、輸出駐波由1.6惡化到2.3。因此，在組件設計中加入補償電路是十分必要的。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/267445.htm
圖3 X波段T/R組件接收通道在考慮金絲0.4mm長度前后系統級聯性能(粗線為加金絲后，細線是加金絲前)
3 補償電路仿真分析
金絲的電路模型可等效為電感，在T/R組件微波信號通路上可等效為一系列串聯電感。消除電感的影響，通常的方法是采用等效電容補償的方法，在LTCC基板上以圖4所示的電路結構來實現，其等效電路模型如圖5所示。
圖4 LTCC微帶補償電路
圖5 補償電路等效模型
仿真系統采用組件接收通道為基礎，建立仿真系統模型，級聯系統框圖如圖6所示，系統包括限幅器、低噪聲放大器、衰減器、開關、移相器。加入補償電路后系統仿真結果如圖7所示。
圖6 仿真系統級聯框圖
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