比iPad mini 3還薄？華碩MeMOPad8拆解

　　·芯片詳細解析

　　華碩MeMO Pad 8搭載的是Intel Z3560處理器，但一眼看上去似乎并沒有找到CPU芯片，那么它“藏”在哪里了呢?

　　芯片標注圖

　　圖解芯片：

　　■ 我們看到，紅色框內為三星的一款編號為“K3QF2F200M-FGCE”的芯片，位于主板芯片區的核心位置，從周圍的線路板看它應該是一個CPU角色，但我們并沒有看到Intel字樣。這是為什么呢?難道真的沒有CPU么?其實不然，該款三星芯片采用了POP疊層封裝技術，將內存和CPU以及一些小的模塊疊層裝配，“壓縮”到了一個小芯片中，這樣做的好處不但大大提高邏輯運算功能和存儲空間，同時生產成本也得以更有效的控制。在iPhone6的A8處理器中，也使用了同樣的疊層封裝技術。因此可以斷定，MeMO Pad 8的Intel Z3560處理器就在其中，同時還有2G的內存顆粒也被封裝在里面。

　　■ 藍框內為Intel公司生產的基帶芯片，代碼為“PMB6830”。基帶芯片主要負責通訊時的解碼工作，也就是說，有了它，我們的平板才能稱得上是通話平板。

　　Intel PMB6830基帶芯片特寫

　　■ 黃色框內為海力士的16G閃存芯片，華碩MeMO Pad 8目前只有16G版本，雖然有些小，但華碩也采取了相應的措施：終身免費5GB華碩Webstorage網絡存儲空間。不過，我們還是期待在3G/4G的MeMO Pad 8推出之際，能夠提高儲存空間。

　　□ 白色框內為Realtek瑞昱聲卡驅動芯片，代號為“ALC5648”。有了瑞昱的保障，華碩的音質肯定更為出色。

　　■ 淺綠色框內博通Broadcom無線驅動芯片，代號為“BCM4339XKUB6”，該款產品還獲得了2013年最佳產品獎。作為博通第二代5G WiFi組合芯片，它以433Mbps的無線局域網PHY(物理層)傳輸率力壓群雄。

　　■ 粉色框內為硅谷數模SlimPort代號為“ANX7814”的芯片，它使用了目前最新的SlimPort技術，可以使平板電腦向大屏幕發送高清2D和3D視頻和音頻，且不會犧牲移動設備的電池壽命。

　　■ 淺藍色框內為標有“1211A1 C6YG”字樣的芯片，為USB 2.0控制器芯片。

　　第6頁：輕巧拆屏：全貼合屏有多薄?

　　·拆解全貼合技術屏幕

　　拆解到了最后一步，也是最難的一步：拆解華碩MeMO Pad 8全貼合技術屏。“拆機堂”在之前直播拆解iPad Air 2時就遇到了同樣棘手的問題。iPad Air 2的屏幕同樣采用全貼合技術，當時我們用熱風槍足足烤了一個小時才將屏幕分離，本次的MeMO Pad 8也要用同樣的方法了。

　　用吸盤與撬棒共同拆解屏幕

　　全貼合技術屏十分的脆弱，它是將前面板、觸摸屏與液晶屏三者貼合到一起的，所以只是薄薄的一層，只要用力稍微有些偏差，屏幕就會碎掉，因此不建議大家自行拆解全貼合技術屏幕。

　　屏幕分離后，我們看到了一塊十分輕薄的屏幕，和iPad Air 2的相當，讓我們來實際測量下吧。

　　全貼合技術屏幕厚度僅為2.5mm

　　全貼合技術屏幕重量僅為112g

　　根據實際測量得出，華碩MeMO Pad 8全貼合技術屏的厚度僅為2.5mm，重約112g。如此的輕薄，讓我們不得不贊嘆全貼合技術的魅力。全貼合技術屏不但可以大大減少體積，還對顯示效果有極大的提升，減少了眩光與折射，提升了屏幕清晰度。在未來，全貼合技術必然會是一個屏幕發展的趨勢。

　　再來看屏幕的背面，屏幕的PCB板就貼在上面。該PCB板不同于主板，它并具備控制的功能，而單純的只作為橋接和集成之用。它將連接屏幕顯示屏和觸摸屏的信號排線進行集成，并傳輸給主板;同樣它也用作屏幕的供電平臺。

　　屏幕的PCB板貼合于其背部

　　·全家福

　　拆完屏幕，華碩MeMO Pad 8的所有零部件就全部拆解完畢了，最后上一張“全家福”，一起來欣賞下華碩那“堅若磐石”的品質吧。

　　華碩MeMO Pad 8拆解全家福

　　在“全家福”中，我們看到了幾個比較出彩的地方：一個是十分小巧的華碩主板，上面密布芯片，集成度十分高;另一個是正方形的電池，造型獨特，并且由九顆螺絲固定，完全保證了其安全性;還有一個是兩條印有華碩“ASUS”LOGO的棕色排線，整體顯得十分專業。

　　·總結

　　文章的最后，我們來梳理下華碩MeMO Pad 8的主要拆解步驟及核心看點。

　　由于背殼采用卡扣式設計，因此拆解十分簡單;拆下后殼后，分離內部各個排線，然后將電池拆下;接著拆解機身頂端和底部的兩個主板，并分離上面的金屬屏蔽罩;最后用輕輕的拆解采用全貼合技術的屏幕，這也是本次拆解的最難之處，所以切記一定要慢。

　　總體來說，拆機過程較為簡單，但亮點頗多：

　　·雙排線設計霸氣且實用;

　　·正方形電池，造型獨特;

　　·華碩自家主板，集成度極高;

　　·內核芯片采用疊層封裝技術，省空間、效率高;

　　·全貼合技術屏幕僅有2.5mm，做工精湛。