高云發布FPGA產品-朝云系列

　　廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)朝云™產品系列。可廣泛用于通信網絡、工業控制、工業視頻、服務器、消費電子等領域，幫助用戶降低開發風險，迅速克服產品上市時間帶來的挑戰。

　　朝云™產品系列在目前FPGA市場上處于中密度范圍，邏輯單元從18K LUT到100K LUT。其中有兩個家族產品，分別為GW2A和GW3S。前者采用臺積電(TSMC)的55nm工藝，后者采用臺積電的40nm工藝。

　　朝云™產品系列提供了豐富的片上資源及靈活的操作模式：多達5兆位的存貯器塊能夠提供多種模式、多種深寬度配置及單雙端口的讀寫操作;80個18X18的DSP模塊，可進行高速的加法、減法、乘法及累積算法;498個數字單端輸入輸出，可支持從1.2V到3.3V的輸出電壓，驅動電流可配置，多種廣泛應用的輸入輸出協議如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等;8個通用鎖相環工作范圍從3MHz到500MHz并提供多種用戶時鐘操作模式;動態I/O bank控制器的獨立模塊的待機工作模式以及更低的工作電壓;可使用3.25Gpbs SERDES多達八通道;支持廣泛的接口標準，包括DDR2、DDR3、ADC、視頻、SPI4、PCI Express、以太網和CPRI。

　　朝云™產品系列提供多種封裝包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，將來可根據用戶需求，提供更多封裝類型。

　　“朝云™產品系列的推出使高云半導體成為國內FPGA廠商中的領導者”，高云半導體首席執行官陳同興先生表示，“在目前中密度的FPGA國際市場上，朝云™產品系列是同等密度的器件里提供輸入輸出最多的，成為輸入輸出單位成本的領先者。”

　　觀看、瀏覽設計應用以及了解朝云產品系列的更多詳情，請訪問www.gowinsemi.com.cn

　　供貨信息

　　高云半導體擁有完全自主知識產權的云源™設計軟件現已支持GW2A-55K FPGA產品。產品即將上市，并將于2015年4月開始批量生產測試。更多詳細信息，請訪問www.gowinsemi.com.cn。