為何Zynq SoC平臺可以使企業的產品利潤激增(一）

　　自2011年年末賽靈思推出Zynq®-7000 All Programmable SoC之后已經催生出眾多產品。Zynq SoC現在已經成為全球眾多最具創新性的最新產品的核心，如：汽車、醫療與安全監控產品、以及使工廠變得更安全、更環保和更高效的先進電機控制系統。另外，Zynq SoC也在新一代有線和無線通信基礎設施設備以及眾多新興物聯網應用中贏得一席之地。

　　Zynq SoC在單芯片上完美集成了雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore 處理器、可編程邏輯和關鍵外設，這不僅讓客戶親自體驗到了所帶來的無與倫比的多功能性，而且越來越的客戶將該器件的用途從作為單個插口的首選處理器擴展到成為整個產品系列的首選平臺。通過實施充分發揮Zynq SoC和軟硬重用優勢的平臺戰略，客戶能夠快速打造其產品的眾多衍生品或變體。因此最終能夠提高設計生產力和盈利性。

　　現在讓我們看一下平臺電子產品巨頭公司采取哪些措施來提高其盈利能力;Zynq SoC為何遠優于ASIC、單獨的ASSP甚至是ASSP+FPGA雙芯片平臺實現方案;以及您如何順利利用Zynq SoC迅速提高自己公司的盈利能力。

　　在許多人眼中“平臺”已成為營銷方面的陳詞濫調。但是，電子行業諸如蘋果、英特爾和思科等眾多公司已經通過有效實施平臺業務戰略一舉成為高盈利電子產品領導者。在實施平臺戰略過程中，公司需要大量前期投入用于創建和編制專為其電子產品平臺初始版本設計的模塊。他們然后把這些設計模塊轉變成IP模塊，經過重新利用快速、輕松將這些模塊擴展為衍生產品系列、模型以及新一代產品，從而能夠更快、更輕松地以更低設計成本和更少資源推出衍生產品。

　　獲得盈利能力所面臨的挑戰

　　研究公司國際商業戰略(IRS)在其2013年報告《系統IC業務成功要素》中總結到：采用從28nm到20nm、16nm和10nm不斷提高的工藝節點技術生產ASIC或ASSP器件，成本會不斷增加，那些生產其自有芯片的公司需要更加努力才能實現傳統的最終產品收入目標：即收入超過其最初研發投入的10倍。許多公司竭盡全力通過在各個節點打造多種衍生產品來實現10倍目標。

　　“衍生設計成本會達到初始設計成本的20%，也就是說，如果某項新產品系列的決策需要非常高的開發成本，則可以用低得多的成本實現衍生設計。為了最大化收入和利潤，公司所具有的優勢是在一個技術節點實現多種[衍生]設計，”該報告指出。“在一個技術節點僅實現一兩個設計會造成極高的前期成本而且要獲得良好財務回報還會帶來高風險。”

　　不斷上升的IC設計成本

　　28nm工藝的初始設計成本平均達1.3億美元 28nm衍生設計成本平均達3560萬美元

　　為彌補不斷增加的IC設計成本，要求必須增加收入

　　達到初始設計成本10倍的收入目標是13億美元。 達到衍生設計成本10倍的收入目標是3.56億美元

　　資料來源：國際商業戰略公司(IBS)(2013/2014年)

　　圖1 – IC的初始開發成本隨引入各種新的芯片工藝技術而提高。相比之下，在相同節點開發后續衍生產品的成本要低得多，因此實現10倍于設計成本的最終產品收入目標要容易得多。平臺設計讓公司能夠快速開發衍生設計并提高盈利性。 

　　IBS研究表明，公司需要650個工程年度才能設計出復雜的28nm ASIC。相比而言，28nm衍生ASIC設計的開發時間只需169個工程年度，前者是后者的3.8倍。

　　圖2 – 衍生設計可以減少上市時間、開發時間和成本，同時使更易于達到盈利能力目標。

　　假設ASIC團隊的新設計開發符合摩爾定律并且開發周期為2年，則需要用325名工程師花費兩年時間完成復雜的28nm ASIC。但是，只需要85名工程師就能夠在兩年內完成28nm ASIC的衍生品開發。

　　而如果公司也用全部325名工程師開發衍生設計，則他們只需6個月就能完成任務(圖2)。

　　另外，如表1所示，如果假定初始的復雜設計采用325名工程師達到13億美元的10倍收入回報目標，則目標市場只需達到初始ASIC市場收入規模80%(10.4億美元)的衍生設計只需85名工程師在兩年內就能夠開發出凈現值(NPV)遠遠超過初始ASIC設計NPV的產品。(NPV 定義是現金流入與流出現值差額。此概念在資本預算中用于分析某項投資或某個項目的盈利能力。)

　　此外，衍生設計比初始ASIC具有更高得多的“盈利能力指數”(PI)(NPV除以研發支出)。即使衍生產品僅達到初始設計市場規模的一半(6.5億美元)，其也具有優于初始ASIC的NPV，而PI基本相同。