小基站在TD-LTE網絡中的應用

高速移動數據業務對TD-LTE網絡覆蓋提出了很高的要求，但受限于高頻段損耗大及新增站址困難等因素，TD-LTE網絡覆蓋面臨前所未有的挑戰。針對不同應用場景，因地制宜地引入豐富多樣的TD-LTE站型可以有效解決覆蓋問題。

TD-LTE小基站站型需求

現有2/3G移動網絡主要是通過宏蜂窩基站來實現主體覆蓋，雖然也有微站、微微站產品，但應用場景和數量相對較少，未實現規模部署應用。對于面向提供高速移動數據業務的TD-LTE系統，與2G/3G相比，TD-LTE網絡部署面臨以下四大挑戰。

1) 深度覆蓋需求強烈：70%-80%的移動數據業務發生在室內，尤其來自無室分系統的密集居民區、學校等場景，室外宏站穿透覆蓋室內的方案存在室內覆蓋欠佳、吸收話務比例不高的情況，須解決深度覆蓋問題。

2) 移動數據業務質量要求高：為保證用戶的高速移動數據業務體驗，必須提供良好的連續覆蓋；基于高階調制的數據業務對信號的強度和信噪比提出了更高的要求。

3) 高頻段損耗大、覆蓋能力較差：頻段越高，對應的路損越大、覆蓋能力越弱；假如TD-LTE采用2GHz附近的高頻段，相比2G系統的900MHz頻段，其傳播損耗和穿透損耗明顯偏高，影響了TD-LTE網絡的覆蓋能力。

4) 新增站址困難：鑒于TD-LTE在覆蓋方面存在的諸多挑戰，未來TD-LTE必須新增相當數目的站址；考慮到天面資源獲取及業主協調的難度越來越大，新增站址將面臨巨大的挑戰。

因此，為滿足不同應用場景的部署需求，克服高頻段覆蓋能力弱的短板，TD-LTE網絡除考慮宏蜂窩基站外，還需要引入滿足不同應用場景需求的多樣化站型即小基站站型。

從扇區配置、發射功率、覆蓋能力、用戶數等角度出發，TD-LTE站型宏基站、微基站、微微基站（又包括Femto和Nano基站）以及Relay四種基站參數主要對比如表1所示。

其中宏基站、微基站和Relay從硬件架構上均可進一步分為：一體化和分布式兩種，而微微基站主要考慮一體化架構（低成本、易部署）。

微微基站從應用場景上主要分為企業級Nano基站和家庭級Femto基站，兩者主要區別在于輸出功率和支持用戶數上。而對于企業級Nano基站，除支持TD-LTE系統外，還支持企業級的Wi-Fi。

目前中國移動對于表1中的系列化TD-LTE站型均有需求。具體來說TD-LTE網絡部署初期首先采用BBU+RRU架構的分布式宏基站產品進行廣覆蓋，然后引入一體化微基站（或微RRU）產品對宏站的覆蓋盲區或熱區進行補盲、補熱覆蓋；隨著網絡覆蓋的完善及終端的普及，在TD-LTE網絡部署的中期將出現較多的室內熱點，此時有必要引入覆蓋和容量能力相對較小、更具成本優勢的微微基站產品進行室內熱點的覆蓋。當然對于無有線回傳條件的站點，則需要考慮采用支持無線回傳的Relay產品。

TD-LTE小站型應用場景

TD-LTE的部署場景千差萬別，但總體上可以分為如下三類。

● 室外宏覆蓋場景：又可以細分為普通城區、密集城區、郊區、農村、公路、鐵路、隧道等場景；

● 有室分系統的室內覆蓋場景：建設有室分系統的室內覆蓋場景，比如寫字樓、酒店、交通樞紐等大中型建筑物；

● 補盲/補熱場景：又可以細分為室外補盲/補熱場景及室內的補盲/補熱場景，其中室外補盲/補熱區域的范圍明顯高于室內；當然根據是否具備有線回傳條件，也可以分為有線回傳的補盲/補熱場景和無線回傳的補盲/補熱場景。

結合TD-LTE各種小基站站型的特點及部署場景的需求，目前規劃的小基站站型應用場景建議如表2所示。

表2 TD-LTE系列化站型的應用場景建議

　　站型規劃基本完成

目前中國移動聯合主流的TD-LTE基站廠家已經基本完成了宏站、微站及微微基站的站型規劃工作，其中，宏站產品重點規劃了8通道、2通道和單通道三種分布式宏站產品，微站產品已經規劃2通道的一體化微站和分布式微站兩種產品，微微基站已經完成2通道的家庭級Femto和企業級Femto（與Pico基站類似）兩種產品的規劃工作，并正在研究Relay及一體化室外宏站產品的規劃，具體情況如表3所示。

表3 TD-LTE站型規劃情況

目前各基站廠商基本參照中國移動的站型規劃要求進行TD-LTE基站產品的開發工作，各種站型的廠商支持情況大致如下。

宏站：主流廠商均已推出8/2/單通道的分布式宏站產品，信號帶寬在初期支持20MHz的基礎上，已經可以支持40MHz甚至50MHz。

微站：大部分主流廠商已具有明確的微站產品開發計劃，部分廠商已經推出了一體化微站產品，或正在開發微RRU產品。

Femto基站：企業級Nano基站的開發熱情高于家庭級Femto，由于商用SoC基帶芯片剛剛成熟，預計2012年底部分廠商可以推出基于SoC方案的Femto產品。

Relay：3GPP的標準化工作已經基本完成，多家廠商已經開發了Relay演示樣機，部分廠商已經開始Relay商用產品的研發工作，預計12年底將推出面向商用的Relay產品樣機。