微波功率量熱計負載及整體結構設計
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3.2 片式吸收體負載設計及熱力學仿真
此種結構為波導外壁尖劈狀，內部單面貼覆碳化硅吸收片，該結構熱學性能高于第一種，因為吸收體材料用料較第一種形式少，整體厚度小，其吸收的微波能量在很短時間內就將傳輸到波導外壁，其平衡時間縮短，并且直流加熱源與吸收材料貼敷波導寬壁同側，其直流源與微波源加熱效率非常高，在查閱的技術文獻資料中提到可達到90%以上，但是此種結構負載對加工精度要求很高，對吸收體材料也有很高的硬度以及強度要求。
下面為針對這種思路的負載結構和電磁場和熱學仿真結果：
（1）電磁場仿真分析
負載結構如圖4所示：
圖4 8mm波導負載設計圖
仿真駐波結果如圖5所示：
圖5 8mm負載駐波仿真圖
（2）波導負載熱學仿真如下：
仿真環境為吸收體圓錐均勻分布10mW功率，穩定狀態下整個8mm波導負載的溫度分布情況，可以看出：其溫度最高位置比不加入功率相應位置溫度升高0.14攝氏度左右.
環境溫度35攝氏度，負載不加入任何功率情況下表面的溫度分布如圖6：
圖6 恒溫條件下負載溫度分布
環境溫度35攝氏度，負載表面均勻分布10mW功率，負載表面溫度分布如圖7：
圖7 加熱條件下負載溫度分布
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