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        ARM系列微處理器簡介之:ARM芯片的特點與選型

        作者: 時間:2013-09-13 來源:網絡 收藏

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/257096.htm

        表1.7總結了+DSP結構的芯片。

        表1.7 +DSP結構的ARM芯片

        芯片型號

        供應商

        DSPCore

        DSPMIPS

        應用

        TMS320DSC2X

        TI

        16bitC5000

        500

        數碼照相機

        DragonballMX1

        Motorola

        24bit56000

        MP3播放器

        SAA7750

        Philips

        24bitEPIC

        73

        CD-MP3

        VWS22100

        Philips

        16bitOAK

        GSM

        STLC1502

        ST

        D950

        52

        VoIP

        GMS30C3201

        Hynix

        16bitPiccolo

        AT75C220

        ATMEL

        16bitOAK

        40

        AT75C310

        ATMEL

        16bitOAK

        AT75C320

        ATMEL

        16bitOAK

        40×2

        L7205

        Linkup

        16bitPiccolo

        60×2

        無線應用

        L7210

        Linkup

        16bitPiccolo

        Quatro

        OAK

        16bitOAK

        (16)內置FPGA

        有些ARM芯片內置有FPGA,適合于通信等領域。表1.8總結了ARM+FPGA結構的ARM芯片。

        表1.8 ARM+FPGA結構的ARM芯片

        芯片型號

        供應商

        ARM芯核

        FPGA門數

        引腳數

        EPXA1

        Altera

        22T

        100000

        484

        EPXA4

        Altera

        22T

        400000

        672

        EPXA10

        Altera

        22T

        1000000

        1020

        TA7S20系列

        Triscend

        TDMI

        多種

        多種

        (17)時鐘計數器和看門狗

        一般ARM芯片都具有2~4個16位或32位時鐘計數器和一個看門狗計數器。

        (18)電源管理功能

        ARM芯片的耗電量與工作頻率成正比,一般ARM芯片都有低功耗模式、睡眠模式和關閉模式。

        (19)DMA控制器

        有些ARM芯片內部集成有DMA(DirectMemoryAccess)接口,可以和硬盤等外部設備高速交換數據,同時減少數據交換時對CPU資源的占用。

        另外,還可以選擇的內部功能部件有:HDLC、SDLC、CD-ROMDecoder、EthernetMAC、VGAcontroller、DC-DC。可以選擇的內置接口有:IIC、SPDIF、CAN、SPI、PCI、PCMCIA。

        最后需說明的是封裝問題。ARM芯片現在主要的封裝有QFP、TQFP、PQFP、LQFP、BGA、LBGA等形式,BGA封裝具有芯片面積小的特點,可以減少PCB板的面積,但是需要專用的焊接設備,無法手工焊接。另外一般BGA封裝的ARM芯片無法用雙面板完成PCB布線,需要多層PCB板布線。



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