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        物聯網發展正面臨三座大山阻礙

        作者: 時間:2014-08-13 來源:物聯中國 收藏

          如星星之火燎原。不過,在一片期待和歡呼聲中,發展的問題也逐漸顯露。主要體現在以下幾大方面:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/256861.htm

          其一,芯片和讀寫器核心模塊目前嚴重依賴進口。數據顯示,全球半導體市場規模達3200億美元,54%的芯片都出口到中國,但國產芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機是中國制造,但其中不到3%的手機芯片是國產的。這樣造成的影響是我國芯片產業長期被國外廠商控制,而且還受制于人的技術設備。

          其二,拿來主義嚴重。國內多數從事高端研發的芯片IC設計公司在開發高端產品時,基本不做市場調研。而最普遍做法是先有產品,而后去找市場。這樣造成的后果是資源和資金的大量浪費,同等情況下,營收利潤也會大幅度減少。據悉,聯發科技是一家全球IC設計領導廠商,它一年的利潤相當于國內幾百家同業企業年利潤的總和。

          此外,國內的相關機構也是寥寥無幾。在國外,英特爾、三星和戴爾日前宣布聯合成立“開放互聯聯盟”,目前,芯片制造商博通()、Atmel和嵌入式軟件提供商WindRiver已經加入該聯盟。再加上之前的高通、LG等廠商組成的AllSeen聯盟,可以說,國外大佬的物聯網組團布局已基本成型。而反觀國內,除了校企聯網初顯成效外,大企業之間的合作與探索還有大的空間。顯然,國內物聯網發展的標準和起步與國外相比還存在很大的差距。

          可以預見,隨著政策紅利等措施的落實和環境的完善,我國物聯網發展漸入佳境。

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        關鍵詞: Broadcom 物聯網

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