物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正面臨三座大山阻礙

　　物聯(lián)網(wǎng)如星星之火燎原。不過(guò)，在一片期待和歡呼聲中，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的問題也逐漸顯露。主要體現(xiàn)在以下幾大方面：

　　其一，芯片和讀寫器核心模塊目前嚴(yán)重依賴進(jìn)口。數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元，54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國(guó)制造，但其中不到3%的手機(jī)芯片是國(guó)產(chǎn)的。這樣造成的影響是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，而且還受制于人的技術(shù)設(shè)備。

　　其二，拿來(lái)主義嚴(yán)重。國(guó)內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設(shè)計(jì)公司在開發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，基本不做市場(chǎng)調(diào)研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場(chǎng)。這樣造成的后果是資源和資金的大量浪費(fèi)，同等情況下，營(yíng)收利潤(rùn)也會(huì)大幅度減少。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技是一家全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，它一年的利潤(rùn)相當(dāng)于國(guó)內(nèi)幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤(rùn)的總和。

　　此外，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)機(jī)構(gòu)也是寥寥無(wú)幾。在國(guó)外，英特爾、三星和戴爾日前宣布聯(lián)合成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”，目前，芯片制造商博通(Broadcom)、Atmel和嵌入式軟件提供商WindRiver已經(jīng)加入該聯(lián)盟。再加上之前的高通、LG等廠商組成的AllSeen聯(lián)盟，可以說(shuō)，國(guó)外大佬的物聯(lián)網(wǎng)組團(tuán)布局已基本成型。而反觀國(guó)內(nèi)，除了校企聯(lián)網(wǎng)初顯成效外，大企業(yè)之間的合作與探索還有大的空間。顯然，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)和起步與國(guó)外相比還存在很大的差距。

　　可以預(yù)見，隨著政策紅利等措施的落實(shí)和環(huán)境的完善，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?jié)u入佳境。