紫外線激光器在印制電路板鉆孔中的應用

　　這種系統非常適用于原型的生產，因為它能夠鉆孔和構形，從柔性到剛性印制電路板均可使用，包括金屬聚合物，如阻焊劑、保護層、電介質等。Raman等人介紹了最先進的固態紫外線激光系統，以及其在高密度互連微通孔生產中的應用。

　　Lange 和Vollrath 解釋了紫外線激光系統(微線鉆孔600 系統)在鉆孔、構形和切割中的各種應用。該系統可以鉆孔和微通孔，銅層孔徑減小到了30μm ，并且對于一定范圍內的基材能進行單步操作，這種系統也能生產最小寬度為20μm 的印制電路板外層導線，其生產能力大大超過了光化學。這種系統的生產速度可高達250 鉆的操作，并能夠允許所有標準輸入，例如Gerber 和HPGL 。它的操作面積是640mm x 560mm (25. 2in x 22in) ，最大的材料高度為50mm (2in) ，可適用于大部分常用基板。機器工作臺的基座和它的導軌都是用天然的花崗巖制作的，精確度為±3μm 。工作臺由線性驅動器驅動，由空氣軸承支撐;位置由具有熱量補償的玻璃標尺控制，其精度為土iμm 。操作臺上基板的安裝是通過真空設備完成的。