實現射頻信號源的低相位噪聲及高速頻率切換的共存
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和汽車到手機的演變類似，信號發生器的性能不斷提高而價格卻日益走低，客戶和消費者不斷要求獲得更多的功能和性能且希望價格更低。
RFIC 設計和手機生產測試要求信號源降低相噪，加快頻率切換速度，這種要求通常來說是矛盾的。因此一般而言，性能優化往往只能針對其中一種要求或另一種要求，很少能夠同時滿足兩種要求。Aeroflex S-Series信號發生器采用了具有特點的頻率合成器設計[圖1]同時優化兩方面的性能，在頻率切換時間小于100 μs的同時，1 GHz典型相噪低至-135 dBc/Hz，頻偏20-kHz [圖2]。
圖 1: S-Series SGA 模擬信號發生器頻率切換速度低于 100 μs，
1 GHz 典型相位噪聲-135 dBc/Hz，頻偏 20-kHz
圖 2: Aeroflex S-Series SGA 模擬信號發生器方框圖
多環頻率合成器
多環頻率合成器設計具有更寬的頻率范圍 (高達6 GHz)和極高的頻率分辨率。這種特殊設計[圖2]采用兩個鎖相環 (PLL)。一個提供可按粗調步長在所需范圍內進行步進調整的高頻、低噪聲 RF 信號。直接數字頻率合成器 (DDS) 提供可在粗調步長內內插進行精密頻率分辨的低頻信號。兩種信號輸入第二個 PLL 生成最終輸出信號。
低噪聲高頻信號源
盡管聲表面波 (SAW) 振蕩器一直是 1GHz 頻段低噪聲信號源，但采用倍增大功率 VHF 晶振仍是最好的方法。問題是高頻晶振可以降低噪聲，但會加大內插步長難度，低頻晶振可以縮小步長，但會造成噪聲成倍增加。為了解決這種矛盾，采用135MHz晶振和小數乘法器，信號頻率范圍967 MHz到1350 MHz，步長22.5 MHz，與 22.5MHz 晶振相比，采用135MHz晶振時本底噪聲可改善16 dB。
晶振設計人員面臨相互矛盾的要求。良好相位噪聲需要大功率，縮小調諧范圍。受測試儀生命周期晶振老化的影響，壓控晶體振蕩器 (VCXO) 鎖定特定頻率需要小功率和較寬的調諧范圍。解決辦法是采用大功率振蕩器降低噪聲，以數字方式處理晶振老化。135MHz晶振是 10MHz標準參考頻率相位比較振蕩器，可產生精確的頻率輸出。內插頻率合成器動態編程實時修正頻偏。
內插頻率合成器
內插頻率合成器高頻信號調諧范圍11.25 MHz至內插22.5MHz。輸出環路可加減頻率，因此所需范圍僅為粗調步長的一半。這種內插頻率合成器的其他基本功能包括：
精密0.01Hz合成器分辨率范圍可倍增到 6 GHz，
偏置VCXO額定頻率偏差,
應用寬頻帶 FM。
720MHz 壓控聲表面波振蕩器 (VCSO) 是10MHz 基準頻率鎖相振蕩器，用作DDS時鐘。頻率合成器生成非調制 CW 時，通過增加一級 720MHz 信號，進一步降低 DDS 輸出已經很低的假信號，濾除低頻微小偏差。這種情況下，頻率范圍為 22.5 MHz 至33.75 MHz。當需要頻率合成器生成寬頻偏 FM 信號時，額定內插頻率范圍由33.75 MHz 變為 45 MHz，內插信號可在 ±10 MHz 范圍內浮動，實現寬頻偏。DDS 輸出用于直接將頻率范圍由 23.75 MHz (33.75 MHz - 10 MHz) 變為 55 MHz (45 MHz + 10 MHz)。
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