IDT在業內率先推出三端口系列器件

全球領先的通信集成電路供應商——IDT在業內率先推出了三端口系列器件，加強并鞏固了該公司在多端口技術領域的領導地位。

新的三端口系列包括三個器件，其中兩個為70V525M和70P525M，采用3.0伏和內核的1.8伏輸入/輸出工作電壓。另外一個器件為70P258M，支持三端口上的3.3/3.0/2.5和1.8伏輸入/輸出。

新的系列器件為在臺灣設計、生產的下一代高端無線手機提供了理想的解決方案，其主要特征是支持非蜂窩式無線數據連接，包括Wi-Fi、數字多媒體廣播(DMB)標準。這一領域在中國市場存在巨大增長潛力。

能夠同時從器件的三個端口訪問存儲器，三端口器件可為應用程序或基帶處理器、DMB處理器或802.11處理器等三智能器件之間提供高速、雙向接口。這一器件系列采用的更新的包裝，以及其低功耗和高性能的特征使其能更好的適應空間和功率受到限制的應用。

該系列不同電壓選擇的器件之間可實現引腳兼容，為設計者提供必要的功能，以支持高模塊器件，最終盡量縮短設計周期并減少進入市場的時間，從而實現投資回報率的最大化。

通過推出新的三端口系列器件，IDT進一步鞏固了在手機領域高端應用市場的地位，這一整合話音、多媒體和數據處理的領域正處在蓬勃發展的階段。中國有越來越多的公司關注并涉足這類應用。

IDT公司日本及亞太地區的市場經理Ravi Agarwal說：“開發高性能多媒體無線手機，同時兼顧降低功耗和減少板面積的要求是中國設計者要面對的一個重要的挑戰”。
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“憑借我們在多端口設計領域20多年的經驗，加上我們近期推出的1.8伏雙端口系列器件，我們為用戶提供針對克服下一代手機性能瓶頸的新系列存儲器件，中國的設計人員正在這一領域中發揮著領導作用。新的三端口器件表明我們在無線通信終端市場進行不懈的努力，以及針對中國手機消費用戶強勁的性能和特征要求提供合適的產品。”

在亞太地區，衛星DMB技術是下一代移動廣播格式的焦點問題。這一服務通過汽車或是手持終端的接收機隨處可以得到。

引腳兼容性有助于高模塊化器件的發展，也能幫助中國的設計人員使用IDT的三端口器件來接入當前和未來更廣范圍內的不同電壓應用和基帶處理器，而不需要使用另外的電壓轉換。具備了低工作電流和待機電流，三端口產品的特征是典型的工作功耗54mW和待機功耗7.2 mW備用電量模式。

與IDT傳統的雙端口器件一樣，新的三端口器件系列包括中斷功能，這一功能能夠在系統中不同器件之間傳遞軟件標簽，使其在不同的端口間建立乒乓式存儲訪問很有效。另外，這一器件可以采用在7mm x7mm和0.5mm間距球柵陣列封裝。