助力手機產業鏈深層次溝通高級專業會議為展會增色

專業研討會、供求信息發布會促進手機產業鏈上、下游更深層次溝通，使得天津手機配套采購會盡顯手機產業供應采購市場現狀和技術發展趨勢。伴隨著2004年5月15日—17日2004國際制造業（手機）配套采購洽談會在天津經濟技術開發區國際會展中心的召開，組委會精心籌備的三大專業會議也同期舉行。
為提高會議的專業技術和市場信息含量，把更廣泛的市場、技術信息提供給廠商和用戶， 5月15日-16日，手機產業高峰論壇、手機關鍵技術及趨勢研討會和手機制造業采購配套信息發布會也競相登場。會上，摩托羅拉、美國半導體、意法半導體、飛利浦、德州儀器、索尼愛立信、沃達豐等企業高層、技術專家及行業內知名專家學者將就移動通信產業趨勢、零部件技術發展動向以及手機各項關鍵技術等進行深入剖析。眾多采購商和供應商代表，如摩托羅拉、索愛、飛利浦、桑菲等同時在此發布采購需求、規則和新產品、新技術。
5月15日，展會開幕的同時，手機產業高峰論壇開始為手機“中國造”創造契機。該論壇由天津市政府、天津泰達經濟技術開發區主辦，《電子資訊時報》協辦，將以最受矚目產業話題及具有相關豐富產業經驗的總經理講師陣容，與參會者共同分享手機產業的現在與未來。
　 由于通訊產品之被動零部件包括了手機所使用的電阻、電感、電容、表面聲波濾波器（SAW Filters）、壓控振蕩器（Voltage Control Oscillator；VCO）等產品，體積小、便于快速量產的芯片型（SMD-type）被動組件，正大量應用于手機等可攜式通訊產品上。手機上用到的零部件數目約超過350～500顆，其中，積層陶瓷電容（Multi Layer Ceramic Conductor；MLCC）就需要約170顆。隨著中國手機需求數量的不斷攀升和手機產量的大幅增加，中國無疑將成為手機零部件采購大國。因而，手機產業高峰論壇吸引了眾多業內專家參加。
此次論壇邀請中國電子信息發展研究院副院長羅文做題為“中國手機市場發展現況與趨勢分析”的報告。并有摩托羅拉亞太區副總裁、個人通信事業部天津廠總經理倪銘聲在論壇中分析移動通信產業趨勢——全球手機采購供應鏈的整合與發展趨勢等。另外，沃達豐中國首席代表夏浩、美國國家半導體（NS）大中國總經理李乾、天翰科技刁國棟、世平集團手機事業部總經理林春杰、電子時報黃欽勇、iSuppli中國區首席代表吳同偉、中郵物流總經理李雄等都將到場分享手機技術與應用最新趨勢、手機零部件流通效率與供應鏈整合的創新方案。論壇還把“創造手機零部件流通效率與供應鏈的整合創新方案”等議題呈現給相關從業者。
為進一步增強“2004國際制造業（手機）配套采購洽談會”的專業技術性，5月16日，組委會還與電子產業專業媒體《新電子》雜志舉辦的 “2004手機關鍵技術及趨勢研討會”也在展館同期舉行。屆時，中外重量級廠商將齊聚一堂，共同探討、揭示新一代手機關鍵技術發展方向。
據了解，為期一天的研討會將深入剖析手機各項關鍵技術，從手機設計平臺到電源管理、彩屏顯示、特殊功能模塊(藍牙、手機用數碼相機)、相關測試等，皆是研討會關注的焦點。
研討會的籌辦單位表示，此次在邀的報告者包括在手機產業領域穩居領先地位或在CMOS射頻、便攜式電源方案領域以技術專精聞名的國際知名廠商。據悉，此次研討會特別邀請到飛利浦半導體互聯技術部策略市場經理梁德新做“用于移動電話的創新連接技術”的演講，這個演講將介紹互聯世界的趨勢、實現連接的技術、飛利浦WLAN、藍牙和USB解決方案等。此外，Silicon Laboratories副總裁Ed Healy、瑞薩科技SOC第二部課長Hiroaki Hanawa、意法半導體（STMicroelectronics）公司亞太區影像產品事業部項目經理梁志宏、美國研諾邏輯科技全球市場總監Julius Sarkis、德州儀器（中國）無線通訊技術客戶設計中心硬件技術應用經理劉俊勇、Rohde & Schwarz高級系統技術經理楊少峰等將分別就新一代RF技術為手機設計創造更多可能、SH-Mobile項目、OMAP平臺在2.5G/3G移動終端設計上的應用、手機數碼相機模塊的技術及發展、手機電源完整解決方案、新一代手機測試技術及應用等與廣大業內人士進行廣泛的交流。
手機制造業采購配套信息發布會也將于5月16日在國際會展中心二樓論壇區舉行。眾多采購商與供應商代表參與了此次信息發布，其中摩托羅拉、深圳桑菲、索愛等采購商將分別進行關鍵元器件需求及采購策略發布；與之相呼應，飛利浦等公司則進行了新產品、新技術的發布，如“飛利浦接口產品在手機上的應用”等。