聯(lián)華電子取得Cypress半導(dǎo)體55納米嵌入式閃存硅智財(cái)授權(quán)

　　聯(lián)華電子與嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案廠商Cypress今(14日)共同宣布，聯(lián)華電子55納米工藝平臺(tái)已取得Cypress的SONOS嵌入式閃存硅智財(cái)授權(quán)。針對(duì)日后的開(kāi)發(fā)，Cypress的SONOS硅智財(cái)具有容易整合的NVM單元，以及可順應(yīng)未來(lái)發(fā)展的可微縮性。主要應(yīng)用產(chǎn)品包括穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、微控制器，以及邏輯IC產(chǎn)品。

　　Cypress的55納米SONOS嵌入式NVM制程，與其他嵌入式NVM技術(shù)相較，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。在標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝之外，其他嵌入式閃存技術(shù)需要外加11-12層光罩，而SONOS技術(shù)則僅需額外加上3-4層光罩即可。在加入一般CMOS工藝時(shí)，SONOS不會(huì)改變標(biāo)準(zhǔn)組件特性或model，不影響并保留現(xiàn)有硅智財(cái)。SONOS具備高良率與高可靠度、十年的資料保存、十萬(wàn)次的編程/擦除耐久周期，以及避免軟錯(cuò)誤發(fā)生的高抵抗力。聯(lián)華電子已于2013年認(rèn)證通過(guò)Cypress的S65™ 65納米SONOS 工藝技術(shù)。Cypress與聯(lián)華電子現(xiàn)已展現(xiàn)出將SONOS微縮到更小制程的豐厚實(shí)力，將可進(jìn)一步促進(jìn)未來(lái)硅智財(cái)?shù)拈_(kāi)發(fā)。

　　聯(lián)華電子負(fù)責(zé)特殊技術(shù)開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)山杰副總表示：「在我們產(chǎn)業(yè)生態(tài)系硅智財(cái)伙伴的協(xié)助下，聯(lián)華電子計(jì)劃建立更多高附加價(jià)值的技術(shù)平臺(tái)，以支持未來(lái)低功耗，高整合性的芯片設(shè)計(jì)，例如物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式電子。我們很高興與Cypress今日的合作成果，為聯(lián)華電子客戶帶來(lái)了55納米SONOS的好處，包含符合成本效益、高效能、以及經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的高良率。以聯(lián)華電子先前在特殊技術(shù)上累積的成功經(jīng)驗(yàn)為根基，諸如RF、BCD、HV、CIS與eFlash技術(shù)等，我們計(jì)劃于55納米工藝平臺(tái)上納入Cypress可方便整合的NVM硅智財(cái)，以因應(yīng)不同應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)于NVM硅智財(cái)不同規(guī)格的需求。」

　　Cypress技術(shù)與硅智財(cái)事業(yè)群副總Sam Geha表示：「Cypress承諾與聯(lián)華電子這樣的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者攜手合作，以推動(dòng)我們SONOS硅智財(cái)在嵌入式NVM市場(chǎng)的采用度。55納米SONOS工藝推出的時(shí)機(jī)恰當(dāng)，正可滿足來(lái)自聯(lián)華電子廣泛客戶的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。許多針對(duì)快速成長(zhǎng)之新市場(chǎng)所推出的新產(chǎn)品，包含智能卡、銀行卡、穿戴式電子、還有物聯(lián)網(wǎng)，都可以獲得SONOS提供的符合成本效益，高效能與高可靠度等好處。」