LG G Flex拆機圖文評測

　　LG G Flex采用了6英寸大屏設計，主板設計也并不太需要占據(jù)多大的空間，從圖中我們可以看到，LG G Flex內(nèi)部主板較大，并且其零件布局也比較寬松。

　　圖為LG G Flex內(nèi)部主板圖片

　　拆下主板后，留在機身上的元件還有震動模塊、聽筒、前置攝像頭以及感應器等部件，大都通過觸點與主板連接。

　　LG G Flex拆機內(nèi)部細節(jié)零件特寫

　　圖為拆解下來的LG G Flex后置1300萬像素攝像頭。

　　LG G Flex后置攝像頭特寫

　　下圖左側(cè)大塊芯片為CPU與運行內(nèi)存集成芯片，高通800處理器在內(nèi)存芯片的底部，右側(cè)小芯片則是ANX7808 SlimPORT芯片，是負責HDMI輸出的。

　　圖為LG G Flex處理器與內(nèi)存芯片

　　圖為東芝的閃存顆粒芯片，32G容量大小，屬于LG G Flex手機的存儲容量芯片。

　　圖為LG G Flex東芝的閃存顆粒芯片

　　最后我們再來看一張LG G Flex拆機內(nèi)部零件全家福，如下圖所示：

　　LG G Flex拆機零件全家福

　　拆機評測總結：作為一款時下比較罕見的曲面屏幕手機，LG G Flex在內(nèi)部設計上比較前衛(wèi)，其內(nèi)部主板、電池也均采用了弧形設計，內(nèi)部做工與用料也乎吝嗇，另外其手機系統(tǒng)UI設計也有別于安卓千篇一律的特性。可以將一款手機內(nèi)部主板電池都做成弧形，具備較強的技術工藝，總體來說，還是很不錯的，喜歡的朋友，不妨多多關注下。