環球儀器下一代元件堆疊技術文章獲頒最佳論文獎

　　環球儀器先進技術實驗室早前發表題為“下一代元件堆疊技術(收縮中的元件堆疊封裝)”論文，該論文由環球儀器東南亞業務發展經理John Almiranez撰寫，在四月底于上海舉行的SMTA 2014 華東高科技會議上發表，并獲大會頒發最佳論文獎。

　　SMTA 2014 華東高科技會議與NEPCON中國2014，同期在中國上海世博展覽館舉行，會議上發表了多達21篇論文，吸引了眾多業內人士參加。

　　在環球儀器這篇“下一代元件堆疊技術(收縮中的元件堆疊)”論文中，Almiranez指出，隨著元件體積越來越少，環球儀器研發了一系列完整的高性能解決方案，可以應對先進封裝應用，如BVA或其他模式的元件堆疊封裝元器件。

　　文章指出，環球儀器在表面貼裝行業上擁有廣泛的技術方案，并獲得行業認可，再加先進工藝實驗室獨有的專家和專業知識，令環球儀器始終站在先進技術的前沿。這份論文與全球半導體互連技術解決方案領先供應商Invensas公司聯合撰寫，為表揚環球儀器在開發BVA工藝及組裝上的成績，該公司更授予環球儀器供應商嘉許狀。

　　“第一代元件堆疊應用早在五年前開發，當時主要應對市場對移動裝置的需求。” Almiranez指出，“隨著市場對元件的要求越來越高，需要在更細更薄的元件中，搭載更多功能，促使元件堆疊封裝技術不斷革新，以期保持領先優勢。”

　　為了在同一尺寸的封裝元件中，提高輸入/輸出性能，BVA堆疊封裝技術要在更微細的間距中，在PoP周圍大量互連，因而需要解決許多由此產生的工藝及組裝挑戰。

　　首先，這技術需要提供更精細的視覺識別系統來對準BVA的銅線，來優化產量及質量，而記憶裝置亦必須精準地與BVA邏輯引腳排列成一線。當記憶裝置進入涂敷焊劑階段時，務必要優化工藝，確保記憶到邏輯的位置準確及形成優質焊球。最后，貼片機需要對記憶裝置，進行高速、高精準及低貼裝力的貼裝。

　　“這些工藝不單要求高度精準，同時要在大批量、高速生產環境下完成。”Almiranez稱。“同樣重要的是，廠家也需要采用掌握適當的周邊設備和工藝并了解材料，與及可以執行可信的可靠測試。環球儀器憑藉多年的經驗，及不斷學習，令我們擁有完備的解決方案，可以滿足這些需要的余，更可以在同一套設備上，進行標準貼裝工藝。”